提高铜线小焊盘窄间距电路成品率

在摩尔定律微型化、集成化的推动下,芯片上的焊盘尺寸变小、焊盘间距变窄,对铜线压焊后的质量稳定控制提出了更高的要求。小组充分利用排列图、关联图、PDPC法、正交试验、假设检验等工具,通过大量的试验数据分析以及有效的对策实施,最终将铜线小焊盘窄间距电路的成品率提高到99.800%的目标值,为后续承揽客户订单打下了坚实的基础。

降低集成电路封装粘片过程失效率

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求。充分利用正交试验工具,通过大量的实验数据分析和针对性的对策实施,最终将粘片产品失效率降低至0.2%的目标值,为后续市场开发与客户订单承揽打下了坚实的基础。