氧化亚铜光催化剂性能提升及增强机制的研究进展

Cu2O是目前最有潜力的可见光光催化剂之一,在太阳能电池、一氧化碳氧化、光催化剂、传感器、化学模板等方面有着广泛的应用。然而,Cu2O光生电子-空穴对具有容易复合、易发生光腐蚀、稳定性不好等特性,使其在实际应用上面临很大的挑战,因此如何有效地提高Cu2O的光催化性能成为国内外研究者关注的焦点。首先,本文围绕Cu2O半导体的形貌控制、杂原子掺杂以及构建半导体异质结这三方面对Cu2O光催化性能的提升进行系统阐述,其中构建半导体异质结是提升Cu2O光催化性能最有效的方法,Cu2O与贵金属、金属氧化物以及碳材料构成的复合半导体异质结均有效地提高了Cu2O的光催化活性;其次,从复合半导体异质结、肖特基结以及Z-scheme机制三方面分析并讨论了Cu2O光催化增强机制;最后对Cu2O基纳米复合材料在电子结构、界面性质以及表面负载的成分和厚度等方面的研究进行了展望。

聚酯纤维增韧二氧化硅气凝胶的制备及其性能

二氧化硅气凝胶作为一种轻质、多孔的新型纳米材料,由于其结构的独特性及优异的隔热性能,使其在高温隔热、吸附、催化等领域具有广阔的应用前景。对二氧化硅气凝胶的应用开发具有重要意义。以二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)和甲基三甲氧基硅烷(MTMTS)为混合硅源,甲醇和水为溶剂,在原有的高疏水性基础上进一步以聚酯纤维为增强相,通过溶胶-凝胶及常压干燥等步骤,实现了增韧SiO2气凝胶复合材料的制备。所得气凝胶平均孔径约为5～10μm;气凝胶的孔容约为5.52cm^3/g;最高抗压力在6 MPa左右;重复吸附次数可达30次以上,最佳吸附为6.5g/g;有望在吸附材料等领域得到应用。