用于半加成工艺的物理气相沉积制程研究

常规的半加成(SAP)工艺制作线路是通过化学沉铜在积层介质层上镀一层薄铜。物理气相沉积(PVD)可以在聚合物树脂表面溅射薄铜。研究了PVD制程中影响溅射铜与基材树脂表面附着力的因素,初步探讨了影响溅射铜附着力的机理,并开展了盲孔制作的相关影响因素研究。结果表明,溅射前树脂表面的处理条件、溅射功率、烘板温度等都会对铜与基材树脂表面附着力有影响,且采用PVD法制作盲孔具有可行性。另外,PVD镀层均匀性对线路和盲孔的可靠性十分重要,对影响镀层均匀性的因素开展了相关研究。

葡聚糖接枝N-乙烯基己内酰胺共聚物的合成与温敏效应

采用自由基溶液聚合法,将疏水性N-乙烯基己内酰胺单体接枝到亲水性葡聚糖主链上。以元素分析确定其组成,以FTIR及TGA表征其结构。通过溶液透光率的测定,发现该类接枝共聚物具有温度敏感特性,且其最低临界溶液温度受接枝量及产物浓度的影响。

有机过氧化物对铁芳烃配合物引发光聚合的影响

有机过氧化物对铁芳烃引发阳离子光聚合有敏化作用．敏化作用大小与过氧化物的氧化性和浓度大小一致：过氧化苯甲酰（ＢＰＯ）＞过氧化二碳酸二（α－苯氧乙基）酯（ＢＰＰＤ）＞过氧化异丙苯（ＤＣＰ）．过氧化物可促进芳烃铁阳离子与环氧化物的络合及环氧化物的开环聚合，能降低聚合反应温度和提高聚合反应速度，但过氧化物的用量及光的强度不宜过高．

含钴元素的纳米材料的进展

本文综合论述了含钴元素的纳米材料的进展情况:纳米材料的制备方法,特别提到一种新方法-湿化学法;纳米材料的性能与结构,主要讨论含钴元素的纳米材料的磁性及其应用情况。

改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施。

乙烯基醚活性稀释剂在环氧丙烯酸树脂紫外光固化中的应用

运用红外光谱法研究环氧丙烯酸树脂紫外光固化过程中体系中双键的转化率,发现体系的粘度和活性稀释剂的反应活性同时影响固化过程中双键的转化率,当体系的粘度为Cp,活性稀释剂TMPTA/DVE-3(质量比)=1:1时,双键的转化率最大。当体系的粘度为Cp,活性稀释剂TMP-TA/(DVE-3+CHVE)(总质量比)=1:1时,双键的转化率最大。同时发现在,部分加入乙烯基醚的固化产物,具有优异的表面硬度和光泽度。

液态光成像阻焊剂的发展动态

本文详细论述了液态光成像阻焊剂的分类,组成及其发展前景,并讨论了使用工艺对阻焊剂膜性能的影响。

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告

为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。