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SiO2微球在不同压强下以玻片为基底垂直沉积自组装研究
被引量:
3
1
作者
明仕文
朱丽
+2 位作者
古蒙
曾体贤
杨辉
《轻工科技》
2021年第4期47-48,58,共3页
结构生色研究在纺织领域开辟了一个重要的方向。本实验以单分散SiO2微球为原料,在玻片上构建SiO2光子晶体,研究不同压强下对光子晶体自组装的影响,利用XRD衍射仪制备SiO2微球表征,利用扫描电镜分析光子晶体微观结构。结果表明,利用实验...
结构生色研究在纺织领域开辟了一个重要的方向。本实验以单分散SiO2微球为原料,在玻片上构建SiO2光子晶体,研究不同压强下对光子晶体自组装的影响,利用XRD衍射仪制备SiO2微球表征,利用扫描电镜分析光子晶体微观结构。结果表明,利用实验室制备的SiO2微球具有较好的圆度和窄的粒径分布,微球表面光滑,分散性较好。在0.05MPa和0.06MPa的压强下,制备的光子晶体结构颜色鲜艳均匀,微观结构排列紧密无缺陷,形成了优质的光子晶体。
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关键词
光子晶体
自组装
二氧化硅
结构色
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职称材料
CdSe波片6~12μm波段增透膜研究
2
作者
杨明
杨辉
+4 位作者
张志勇
田文
明仕文
张敏
曾体贤
《人工晶体学报》
EI
CAS
北大核心
2020年第4期576-580,共5页
采用垂直无籽晶气相升华法生长出直径37 mm的优质硒化镉(CdSe)单晶体,并沿光轴方向切割出20 mm×20 mm×3 mm的CdSe波片初胚。经研磨和抛光,在2~20μm波段CdSe波片的红外透过率约为70%。为进一步提高波片的透过率,采用Essential...
采用垂直无籽晶气相升华法生长出直径37 mm的优质硒化镉(CdSe)单晶体,并沿光轴方向切割出20 mm×20 mm×3 mm的CdSe波片初胚。经研磨和抛光,在2~20μm波段CdSe波片的红外透过率约为70%。为进一步提高波片的透过率,采用Essential-Macleod软件辅助设计方案,选用YF3和ZnS为双层增透膜材料,并获得最佳的膜系厚度。镀膜后的CdSe波片在6~12μm波段透过率达到90%,在10.5μm处的透过率最高,峰值高达99%。
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关键词
硒化镉波片
增透膜
红外透过率
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职称材料
题名
SiO2微球在不同压强下以玻片为基底垂直沉积自组装研究
被引量:
3
1
作者
明仕文
朱丽
古蒙
曾体贤
杨辉
机构
西华师范大学物理与空间科学学院
出处
《轻工科技》
2021年第4期47-48,58,共3页
基金
四川省教育厅项目(18ZB0577)
教育部春晖计划
南充市科学技术和知识产权局(18YFZJ0036)。
文摘
结构生色研究在纺织领域开辟了一个重要的方向。本实验以单分散SiO2微球为原料,在玻片上构建SiO2光子晶体,研究不同压强下对光子晶体自组装的影响,利用XRD衍射仪制备SiO2微球表征,利用扫描电镜分析光子晶体微观结构。结果表明,利用实验室制备的SiO2微球具有较好的圆度和窄的粒径分布,微球表面光滑,分散性较好。在0.05MPa和0.06MPa的压强下,制备的光子晶体结构颜色鲜艳均匀,微观结构排列紧密无缺陷,形成了优质的光子晶体。
关键词
光子晶体
自组装
二氧化硅
结构色
分类号
TQ127 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
CdSe波片6~12μm波段增透膜研究
2
作者
杨明
杨辉
张志勇
田文
明仕文
张敏
曾体贤
机构
西华师范大学物理与空间科学学院
中国科学院国家天文台
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
北大核心
2020年第4期576-580,共5页
基金
国家自然科学基金(U1731123)
四川省教育厅项目(18ZB0577)
四川省科技厅项目(19KPPX0241)。
文摘
采用垂直无籽晶气相升华法生长出直径37 mm的优质硒化镉(CdSe)单晶体,并沿光轴方向切割出20 mm×20 mm×3 mm的CdSe波片初胚。经研磨和抛光,在2~20μm波段CdSe波片的红外透过率约为70%。为进一步提高波片的透过率,采用Essential-Macleod软件辅助设计方案,选用YF3和ZnS为双层增透膜材料,并获得最佳的膜系厚度。镀膜后的CdSe波片在6~12μm波段透过率达到90%,在10.5μm处的透过率最高,峰值高达99%。
关键词
硒化镉波片
增透膜
红外透过率
Keywords
wave plate of CdSe
anti-reflection coating
infrared transmittance
分类号
O786 [理学—晶体学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
SiO2微球在不同压强下以玻片为基底垂直沉积自组装研究
明仕文
朱丽
古蒙
曾体贤
杨辉
《轻工科技》
2021
3
下载PDF
职称材料
2
CdSe波片6~12μm波段增透膜研究
杨明
杨辉
张志勇
田文
明仕文
张敏
曾体贤
《人工晶体学报》
EI
CAS
北大核心
2020
0
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职称材料
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