期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
导通孔塞孔工艺探究 被引量:1
1
作者 明安勤 《印制电路信息》 2000年第9期21-22,共2页
随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿流到元件面上引起短路、避免助焊剂残留在导通孔内。
关键词 导通孔 塞孔工艺 PCB 印刷电路板
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部