发展党员工作的分析与思考

中共中央办公厅印发的《中国共产党发展党员工作细则》,对发展党员首次明确要坚持＂慎重发展、均衡发展＂,对党员队伍的管理思路从＂数量建党＂向＂质量建党＂转变,这为我们今后做好发展党员工作提出了新的要求。

基于半桥MOSFET芯片铜带夹扣堆叠的电源SiP设计

采用系统级封装(System in Package,SiP)设计是实现电源小型化的有效方式之一。同步BUCK DC-DC变换器中的半桥功率开关MOSFET,通过堆叠工艺利用纵向空间,将芯片的占用面积降低了36%。MOSFET芯片表面做焊锡浸润材料金属化处理,直接与铜带夹扣锡膏烧焊,将电流路径电阻减小了约10倍,同时热传导效率得到了改善。通过多芯片微组装工艺,将电源控制器、MOSFET芯片、电感器及其他必要器件集成在BGA陶瓷封装内。研制的电源SiP样机尺寸为20 mm×18 mm×4.8 mm,可双通道独立输出15 A,或双通道并联输出30 A电流,电源转换效率达93%以上。

基于双因素理论的公务员激励机制的分析与完善

双因素理论作为内容型激励理论的一种,对现代人力资源管理有着重要的指导意义,本文依据双因素理论,结合当前公务员激励机制中存在的问题的分析,针对保健因素和激励因素的作用机理提出了一些完善公务员激励机制的对策。

企业构建品牌壁垒的策略研究

品牌壁垒的构建是一个长期持续的过程,品牌壁垒的经济效益往往也不是短期就能显现出来的。但是,品牌壁垒一旦形成,就可以为企业提供长久的发展动力。

论匿名招聘与应聘在公务员招考过程中的应用

公务员招聘是政府获得人才的重要途径,招聘是否公平合理,直接关系到公务员考试的信誉与政府获得的人才质量。匿名招聘与应聘根据岗位性质,采用隐藏用人单位名称和应聘者信息的办法,提高了公务员招聘的公平性,有利于政府录用到更多的优秀人才,具有重要的现实意义。

CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究

陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。

基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究

引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计。结果表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求。

芯片面积对CSOP10型陶瓷封装IC热特性的影响研究

针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究。结果表明,仿真分析与理论计算、试验的误差在合理范围内;随着芯片面积增大,CSOP10型陶瓷封装集成电路的结-壳热阻、结-环境热阻、结-壳热特性三种热特性参数随之减小,变化趋势减缓,数值趋于稳定。

一种大尺寸CLCC器件CTE失配失效分析及优化研究

针对一种大尺寸CLCC器件在100次、-45℃~85℃温度循环实验后发生CTE失配失效的问题,提出了两种改进热膨胀系数(CTE)不匹配的优化方案,进行了仿真对比分析。基于较优的改进方案,采用有限元仿真及Engelmaier模型计算其疲劳寿命,完成了温度循环试验验证。仿真结果表明,在陶瓷中部钎焊参数合适的成形引线较好地缓解了氧化铝陶瓷与焊料、FR4基板的CTE失配问题,满足实际使用需求。本文研究对大尺寸氧化铝陶瓷封装设计有参考价值。