期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
覆铜板生产设备创新与改进
1
作者
陈际达
刘又畅
+6 位作者
李晓蔚
张胜涛
晏放雄
周强村
徐缓
陈世金
何为
《印制电路信息》
2013年第S1期6-10,共5页
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
关键词
覆铜板
印制电路板
半固化片
设备改进
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板生产设备创新与改进
1
作者
陈际达
刘又畅
李晓蔚
张胜涛
晏放雄
周强村
徐缓
陈世金
何为
机构
重庆大学化学与化工学院
龙宇电子(梅州)有限公司
博敏电子股份有限公司
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期6-10,共5页
基金
广东省教育部产学研项目(项目编号:2012A090200007)的资助
文摘
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
关键词
覆铜板
印制电路板
半固化片
设备改进
Keywords
Copper Clad Laminate
Printed Circuit Board
Prepreg
Equipment Improvement
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
覆铜板生产设备创新与改进
陈际达
刘又畅
李晓蔚
张胜涛
晏放雄
周强村
徐缓
陈世金
何为
《印制电路信息》
2013
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部