期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
覆铜板生产设备创新与改进
1
作者 陈际达 刘又畅 +6 位作者 李晓蔚 张胜涛 晏放雄 周强村 徐缓 陈世金 何为 《印制电路信息》 2013年第S1期6-10,共5页
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
关键词 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部