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题名高热耗LRM的增强传热结构设计
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作者
田佳雨
智学德
董瑶
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机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所
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出处
《计算机应用文摘》
2024年第4期57-59,共3页
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文摘
针对室外型密闭机箱内高热耗的现场可更换模块(LRM)散热困难的问题,文章提出了一种增强型风冷散热设计方法。其中,详细阐述了模块专用散热器与整机风道的设计方法、导热间隙的处理措施、模块布局注意事项及散热器的拓展使用方法等,并采用热仿真软件对整机设计进行了仿真,得出的仿真结果证明了设计过程的合理性。
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关键词
LRM
密闭机箱
强迫风冷
增强传热
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Keywords
LRM
airtight chassis
forced air cooling
enhanced heat transfer
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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题名电子设备的整机结构热设计探讨
被引量:2
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作者
智学德
田佳雨
张子阔
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机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所
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出处
《技术与市场》
2021年第2期153-153,155,共2页
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文摘
电子设备的发热量比较大,热设计质量对系统可靠性造成直接影响。对电子设备整机结构热设计进行分析,给出合理优化设计结果。通过实验结果表示,此设计方案有效可行。
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关键词
电子设备
整机结构
热设计
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分类号
TN02
[电子电信—物理电子学]
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