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光刻制程中的核心工艺技术综述
1
作者
曲征辉
《集成电路应用》
2024年第3期68-69,共2页
阐述光刻制程的核心工艺技术,分析各工艺步骤特点及异常情况,包括气相成底膜、涂布、前烘、曝光、曝光烘烤、显影、硬烘、检验工序,为未来进一步工艺研究与生产制造提供理论依据。
关键词
集成电路
光刻工艺
涂胶
显影
烘烤
下载PDF
职称材料
题名
光刻制程中的核心工艺技术综述
1
作者
曲征辉
机构
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第3期68-69,共2页
文摘
阐述光刻制程的核心工艺技术,分析各工艺步骤特点及异常情况,包括气相成底膜、涂布、前烘、曝光、曝光烘烤、显影、硬烘、检验工序,为未来进一步工艺研究与生产制造提供理论依据。
关键词
集成电路
光刻工艺
涂胶
显影
烘烤
Keywords
integrated circuits
lithography process
gluing
development
baking
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
光刻制程中的核心工艺技术综述
曲征辉
《集成电路应用》
2024
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