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光刻制程中的核心工艺技术综述
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作者 曲征辉 《集成电路应用》 2024年第3期68-69,共2页
阐述光刻制程的核心工艺技术,分析各工艺步骤特点及异常情况,包括气相成底膜、涂布、前烘、曝光、曝光烘烤、显影、硬烘、检验工序,为未来进一步工艺研究与生产制造提供理论依据。
关键词 集成电路 光刻工艺 涂胶 显影 烘烤
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