含氢交联剂对加成型液体灌封胶性能的影响

研究了含氢交联剂的杂质硫含量、活性氢含量、分子结构、分子链节数量、Si-H/Si-Vi摩尔比对加成型液体灌封胶性能的影响。结果表明:选用固体酸催化,分子链节数量为30、活性氢含量为0.30%的含氢交联剂,侧链交联剂与端含氢交联剂摩尔比值为4~4.5,Si-H/Si-Vi摩尔比为1.3∶1~2.4∶1,制备的加成型液体灌封胶各项指标均良好。

端乙烯基硅油对电气灌封胶性能的影响

本文研究了端乙烯基硅油中的杂质含量、黏度、乙烯基含量及结构对电气封装胶性能的影响。结果表明,使用氢氧化钾、氢氧化钾碱胶及酸性白土催化平衡反应时,端乙烯基硅油中的杂质离子都比较高,抑制了电气封装胶的硫化。四甲基氢氧化铵催化平衡后再经硅藻土过滤处理的端乙烯基硅油,杂质离子含量大大降低。随着端乙烯基硅油黏度和乙烯基含量的增加,电气灌封胶的拉伸强度、拉断伸长率呈现先增加后降低的趋势;混入一定量的侧链端乙烯基硅油,可显著提高电气灌封胶的力学性能,可使其撕裂强度达3.9k N·m^-1,拉断伸长率达113%。

电子级乙烯基硅油制备工艺的研究

针对电子级乙烯基硅油特殊要求,在制备过程需要经过原料分子筛定向处理、脱水、聚合、破媒除杂、脱低五个过程。聚合时间两小时反应即可达到平衡,脱低温度控制在180~190℃以内,压力尽可能达到-0.1 MPa,这样的到的产品酸值小于0.1 mg KOH/g,金属离子含量小于1×10^(-6),满足电气封装胶的要求。

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

加成型有机硅灌封胶用于电子元器件灌封有其独特的优点,安全环保,固化不放热,不释放小分子物质,深层固化好,固化收缩率低、内应力小,对精密电子元器件几乎无损伤,同时交联密度及固化速度易控制,应用工艺性能优良,特别是其固化物耐高低温性能优良,可在-60~250℃长期使用。因而近年来随着LED产业的发展得到快速推广应用。本文对氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响进行了详细探讨。

导热灌封胶填充体系的研究

本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数,对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明,选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝,按质量比2∶1进行复配,可提高灌封胶的导热系数,降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料,可降低填料的极性,使其与硅氧烷体系有很好的浸润性。当导热填料的添加量为350~400份时,制备的导热灌封胶的导热系数可达到1W·m^(-1)·K^(-1)以上,阻燃性达到FV-0级,具有优良的触变性和导电性能。

压力对塔里木原油四组分热解性能的影响

压力对深层油藏原油热化学过程的影响尚存在较大争议,为研究其在油藏原油热解成气过程中的作用机理,我们在450℃、5~40 MPa压力下对塔里木原油四组分(饱和分、芳香分、胶质和沥青质)进行了封闭体系的热解实验,通过气相色谱(GC)和气相色谱/质谱(GC/MS)分别对原油四组分热解反应的气体产物及饱和分热解过程的液态产物进行了分析。结果表明,在450℃、24 h及不同压力下,沥青质热解产气率高于胶质、芳香分和饱和分;四组分的气相热解产物中,C1的产率明显高于C2~C5组分。增大压力抑制沥青质、胶质及芳香分的热解产气过程而促进饱和分的热解产气过程。随压力的增大,饱和分热解的液态产物的主峰组分碳数先减小,再增大。压力低于20 MPa时,饱和分热解过程中以裂解反应为主;高于30 MPa时,增大压力有利于缩合反应。研究结果可为认识深层油藏原油的稳定程度及天然气的成因提供一定的理论参考。

温度对原油四组分高压热解性能的影响

在30 MPa压力下对塔里木原油四组分进行封闭体系的热解实验,通过气相色谱(GC)和气相色谱/质谱(GC/MS)分别对原油四组分热解反应的气体产物及饱和分热解过程的液态产物进行分析.结果表明:原油四组分热解气体产物中C1组分产率明显高于C2~C5组分,气体产物中C1~C2组分的产率及气体总产率随热解温度升高而增加;在温度高于450℃时,四组分总产气率的大小顺序为:沥青质>饱和分>芳香分>胶质.随热解温度升高,饱和分中的主要组分C12~C18的反应程度加剧.在410℃时,饱和分热解以裂解反应为主,在大于490℃时,裂解和缩合反应程度都在增加,导致气相产物的产率提高及液相产物中主要组分向大分子烃类转移;且温度升高,液态产物分布的离散程度增加.

气相法白炭黑在消泡剂中的应用

本文通过研究白炭黑结构,利用气相法白炭黑表面所带基团的反应性和比表面积大,表面能高,三维网状结构的特性,研究了白炭黑表面基团的作用和如何进行结构改性可以提高消泡剂的性能,同时研究了气相法白炭黑的用量对消泡剂性能的影响。