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题名均匀热源条件下类叶状微通道矩形热沉的构形设计
被引量:2
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作者
曲雪健
谢志辉
关潇男
夏少军
戈延林
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机构
海军工程大学动力工程学院
武汉工程大学热科学与动力工程研究所
武汉工程大学机电工程学院
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出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2021年第4期525-531,共7页
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基金
国家自然科学基金项目(51979278,51579244,51506220)。
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文摘
针对均匀背景热流条件下的散热问题,构建了类叶状微通道矩形热沉模型,基于构形理论,在给定热沉体积与液冷通道总体积的约束条件下,以热沉最高温度和压降最小化为目标,以微通道单元数、主通道与分支通道的夹角、主通道与分支通道的管径比为设计变量进行了优化设计。结果表明:通过增加微通道单元数、减小主通道与分支通道的夹角、采用较小的主通道与分支通道之管径比,可以降低热沉的最高温度,但是会增大压降损失。
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关键词
构形理论
电子器件散热
微通道热沉
热设计
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Keywords
constructal theory
heat dissipation of electronic devices
micro-channel heat sink
thermal design
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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