超声波扫描技术的缺陷检测分析及声阻抗研究

超声波扫描显微技术作为无损检测和探伤的有效手段,广泛应用于塑封半导体集成电路内部的分层、空洞和裂纹等缺陷的检测。由于各种材料的声阻抗不同,根据超声波的特点,如果样品内部有缺陷存在,超声波反射信号的强度分布就会产生差异。基于此,介绍基于超声波特性的缺陷检测分析和超声波在材料中的声阻抗。