航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨

介绍了航空电子产品散热的重要性和导热垫的特点,剖析了导热垫在航空电子产品装配应用过程中存在的导热垫硬度和尺寸公差较大、印制板变形、结构设计不合理、整机装配精度较差等问题及产生原因,并提出降低初始装配应力、强化可装配性设计、控制公差等解决措施,为后续导热垫的设计选型及装配提供参考。

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A标准的要求。

可靠性数字孪生概念内涵和技术框架研究

在武器装备可靠性与数字孪生技术的基础上,提出了覆盖"全系统、全特性、全过程"的数字孪生体系结构,明确了可靠性数字孪生的定义,界定了可靠性数字孪生与性能数字孪生的相互关系。并且,从系统层级、系统特性、系统过程3个维度分析了产品数字孪生框架,以此为基准构建了包括故障物理模型、传感器数据监测、健康信息感知、使用与维修映射、数字-物理双空间精准映射、信息物理系统集成等的可靠性数字孪生技术框架,为武器装备可靠性数字孪生技术应用奠定了理论基础。

多专业协同的机载产品可制造性设计

在产品设计阶段,为实现设计、工艺、制造等因素的综合考虑,减少产品在制造过程中的设计质量问题,必须在产品详细设计图纸出图前,进行产品的可制造性设计/审查。在基于系统工程的产品设计方法中,在零件、部件、整机、分系统等多层级产品资源设计过程中,形成了多专业协同的并行设计流程,相应也产生了多专业协同的产品可制造性设计需求。在研究传统可制造性设计方法的基础上,利用辅助设计工具,构建了多专业协同的产品可制造性设计流程,将多专业的可制造性设计方法嵌入到设计过程中,同时探索了可制造性设计分析系统构建的可行性。