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基于KH560修饰的有机/无机杂化材料电光波导制备
被引量:
1
1
作者
王希斌
曹子谏
+2 位作者
靳琳
任殿福
张大明
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期561-564,共4页
利用溶胶-凝胶法制备了硅烷偶联剂KH560修饰的有机/无机杂化电光材料,分析了KH560的水解缩合的反应机理.对制备好的电光薄膜进行了表面形貌、折射率和电光特性的表征,并用反射法测量得出了该材料的电光系数为3.5pm/V.针对这种材料柔韧...
利用溶胶-凝胶法制备了硅烷偶联剂KH560修饰的有机/无机杂化电光材料,分析了KH560的水解缩合的反应机理.对制备好的电光薄膜进行了表面形貌、折射率和电光特性的表征,并用反射法测量得出了该材料的电光系数为3.5pm/V.针对这种材料柔韧的特性,设计了上加载条形电光波导,并利用Opti-BPM软件模拟了二维和三维光场.摸索了其制备的加工工艺,制备了该结构的光波导,最后得到了这种波导的近场输出.
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关键词
溶胶—凝胶法
有机/无机杂化材料
电光效应
加载条形光波导
下载PDF
职称材料
聚合物光波导的等离子体刻蚀工艺研究
被引量:
3
2
作者
孟杰
曹子谏
+2 位作者
靳琳
孙小强
张大明
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第S1期7-10,共4页
等离子体干法刻蚀是聚合物光波导制备过程中一项关键工艺.利用感应耦合等离子体各向异性刻蚀工艺制备了聚合物脊形结构波导,研究了不同工艺参量(源功率、偏置功率、刻蚀腔室压强以及气体组分)对脊形波导刻蚀速率的影响.利用扫描电子显...
等离子体干法刻蚀是聚合物光波导制备过程中一项关键工艺.利用感应耦合等离子体各向异性刻蚀工艺制备了聚合物脊形结构波导,研究了不同工艺参量(源功率、偏置功率、刻蚀腔室压强以及气体组分)对脊形波导刻蚀速率的影响.利用扫描电子显微镜对刻蚀后波导高度、侧壁垂直度及表面粗糙度进行分析,得到了高刻蚀速率和低粗糙度的优化工艺条件.实验结果表明:在其他工艺条件相同的情况下,刻蚀速率随着感应耦合等离子体源功率及偏置功率的增大而增加,随刻蚀腔室压强的增大而减小,随着Ar在O2/Ar混合气体中百分比的增大而先增大后减小.样品表面粗糙度会随着偏置功率及刻蚀腔室压强的增大而逐渐增加.在源功率350W,偏置功率50W,刻蚀腔室压强0.5Pa,O2/Ar流量配比40sccm/10sccm的条件下得到了侧壁陡直和表面平整的脊形聚合物光波导.
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关键词
ICP刻蚀
聚合物波导
各向异性
刻蚀速率
粗糙度
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职称材料
高热稳定性氟化聚酰亚胺的合成及在热光开关中的应用
被引量:
3
3
作者
靳琳
刘禹
+3 位作者
曹子谏
孟杰
姜振华
张大明
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期1591-1594,共4页
用一种新型超支化氟化聚酰亚胺(FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关.采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜(AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征.结果显示,FHBPI的玻璃化转变温度为189℃,在空气中5%的热失重温度...
用一种新型超支化氟化聚酰亚胺(FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关.采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜(AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征.结果显示,FHBPI的玻璃化转变温度为189℃,在空气中5%的热失重温度为596℃,表明具有良好的热稳定性;旋转涂膜法制备的FHBPI薄膜具有良好的成膜性;薄膜表面粗糙度为0.54 nm;FHBPI在光通信波段有较小的吸收损耗,适合制备低损耗的光波导器件;用FHBPI-50为波导芯层材料,FHBPI-30为包层材料,设计制作的热光开关响应上升时间为267.9μs,下降时间为254.1μs.
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关键词
超支化氟化聚酰亚胺
热光开关
器件
热稳定性
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职称材料
题名
基于KH560修饰的有机/无机杂化材料电光波导制备
被引量:
1
1
作者
王希斌
曹子谏
靳琳
任殿福
张大明
机构
吉林大学电子科学与工程学院集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区
吉林大学化学学院
出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期561-564,共4页
基金
国家自然科学基金(No.61077041
No.60807029)
+4 种基金
吉林省科技发展计划项目(No.20090352
No.20100174)
吉林大学基本科研业务费专项资金项目(No.200810028
No.200905005)
集成光电子学国家重点联合实验室开放课题(No.IOSKL-KFKT-11)资助
文摘
利用溶胶-凝胶法制备了硅烷偶联剂KH560修饰的有机/无机杂化电光材料,分析了KH560的水解缩合的反应机理.对制备好的电光薄膜进行了表面形貌、折射率和电光特性的表征,并用反射法测量得出了该材料的电光系数为3.5pm/V.针对这种材料柔韧的特性,设计了上加载条形电光波导,并利用Opti-BPM软件模拟了二维和三维光场.摸索了其制备的加工工艺,制备了该结构的光波导,最后得到了这种波导的近场输出.
关键词
溶胶—凝胶法
有机/无机杂化材料
电光效应
加载条形光波导
Keywords
Sol-Gel method
Organic/inorganic hybrid material
Electro-optic effect
Strip-loaded waveguide
分类号
TN814 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
聚合物光波导的等离子体刻蚀工艺研究
被引量:
3
2
作者
孟杰
曹子谏
靳琳
孙小强
张大明
机构
吉林大学电子科学与工程学院集成光电子学国家重点联合实验室
出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第S1期7-10,共4页
基金
国家自然科学基金(No.61077041
No.60807029)
+4 种基金
吉林省青年科研基金(No.20100174)
吉林大学基本科研业务费专项资金项目(No.200810028
No.200905005
No.201100253)
集成光电子学国家重点联合实验室开放课题(IOSKL-KFKT-11)联合资助
文摘
等离子体干法刻蚀是聚合物光波导制备过程中一项关键工艺.利用感应耦合等离子体各向异性刻蚀工艺制备了聚合物脊形结构波导,研究了不同工艺参量(源功率、偏置功率、刻蚀腔室压强以及气体组分)对脊形波导刻蚀速率的影响.利用扫描电子显微镜对刻蚀后波导高度、侧壁垂直度及表面粗糙度进行分析,得到了高刻蚀速率和低粗糙度的优化工艺条件.实验结果表明:在其他工艺条件相同的情况下,刻蚀速率随着感应耦合等离子体源功率及偏置功率的增大而增加,随刻蚀腔室压强的增大而减小,随着Ar在O2/Ar混合气体中百分比的增大而先增大后减小.样品表面粗糙度会随着偏置功率及刻蚀腔室压强的增大而逐渐增加.在源功率350W,偏置功率50W,刻蚀腔室压强0.5Pa,O2/Ar流量配比40sccm/10sccm的条件下得到了侧壁陡直和表面平整的脊形聚合物光波导.
关键词
ICP刻蚀
聚合物波导
各向异性
刻蚀速率
粗糙度
Keywords
ICP etching
Polymer waveguide
Anisotropism
Etching rate
Roughness
分类号
O43 [机械工程—光学工程]
下载PDF
职称材料
题名
高热稳定性氟化聚酰亚胺的合成及在热光开关中的应用
被引量:
3
3
作者
靳琳
刘禹
曹子谏
孟杰
姜振华
张大明
机构
集成光电子学国家联合实验室吉林大学试验区
化学学院
出处
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期1591-1594,共4页
基金
国家自然科学基金(批准号:61107019,61177027,61077041和60807029)
吉林省青年科研基金(批准号:20100174)
+1 种基金
吉林省科技发展计划工业高新技术重点项目(批准号:20110315)
吉林大学基本科研业务费(批准号:201103071,201100253和200905005)资助
文摘
用一种新型超支化氟化聚酰亚胺(FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关.采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜(AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征.结果显示,FHBPI的玻璃化转变温度为189℃,在空气中5%的热失重温度为596℃,表明具有良好的热稳定性;旋转涂膜法制备的FHBPI薄膜具有良好的成膜性;薄膜表面粗糙度为0.54 nm;FHBPI在光通信波段有较小的吸收损耗,适合制备低损耗的光波导器件;用FHBPI-50为波导芯层材料,FHBPI-30为包层材料,设计制作的热光开关响应上升时间为267.9μs,下降时间为254.1μs.
关键词
超支化氟化聚酰亚胺
热光开关
器件
热稳定性
Keywords
Fluorinated hyper branched polyimide
Thermo-optic switch
Device
Thermal stability
分类号
O631 [理学—高分子化学]
TN256 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于KH560修饰的有机/无机杂化材料电光波导制备
王希斌
曹子谏
靳琳
任殿福
张大明
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
下载PDF
职称材料
2
聚合物光波导的等离子体刻蚀工艺研究
孟杰
曹子谏
靳琳
孙小强
张大明
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
下载PDF
职称材料
3
高热稳定性氟化聚酰亚胺的合成及在热光开关中的应用
靳琳
刘禹
曹子谏
孟杰
姜振华
张大明
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
下载PDF
职称材料
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