1
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四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜 |
曹权根
陈世荣
杨琼
汪浩
王恒义
谢金平
范小玲
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
3
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2
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印制线路板化学镀镍钯磷合金 |
赖福东
陈世荣
曹权根
谢金平
范小玲
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
4
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3
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添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响 |
曹权根
陈世荣
杨琼
汪浩
谢金平
范小玲
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《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
1
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4
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紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究 |
曹权根
陈世荣
赖福东
谢金平
范小玲
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
1
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5
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银活化液在PCB化学镀铜的研究 |
杨琼
陈世荣
汪浩
曹权根
王恒义
谢金平
范小玲
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《印制电路信息》
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2013 |
2
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6
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等离子去钻污参数优化研究 |
曹权根
张鑫梁
刘金峰
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《印制电路信息》
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2018 |
0 |
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7
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水平孔化背光改善研究 |
曹权根
张鑫梁
刘金峰
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《印制电路信息》
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2018 |
0 |
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8
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多层电路板凹蚀工艺能力提升研究 |
曹权根
冷科
管育时
刘金峰
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《印制电路信息》
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2017 |
0 |
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9
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S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响 |
杨琼
陈世荣
汪浩
罗小虎
曹权根
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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