一种并行多路数字光模块的设计与实现

并行多路数字光模块在短距离光通信中有广泛应用,并行多路数字光模块的电芯片、光芯片大都采用裸芯片,针对非气密封装会使裸芯片暴露在空气中导致氧化、可靠性不高的问题,本文提出了一种全气密封并行多路数字光模块的设计方法,采用LTCC基板四周设置焊环及管壳设计环框的新型结构,实现了数字光模块基板与管壳的直接焊接,从而实现了并行多路数字光模块的全气密性设计,解决了数字光模块非气密封设计难题。以12路收发一体数字光模块为例,本文不仅介绍了并行多路数字光模块的设计原理、并行多路光路耦合的设计方法,而且给出了全气密封并行多路数字光模块的完整结构和实现方法,试验表明,气密性(最大漏率)为5×10~(-9)P·m~3·s~(-1)。本文提出的设计结构对并行多路数字光模块的全气密性设计具有重要的参考价值。