回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

功率超声换能器应用与设计

本文主要介绍了功率超声在工业方面的应用,并介绍了清洗用功率超声换能器的设计,详细阐述了其结构特点、振动方程、振速分布及应力分布等.

深化专业改革 加强能力培养

本文阐述了电子产品设计与工艺专业办学基础,并全面介绍了该专业正在实施的教学改革、实践教学、实习基地建设等方面的工作。

芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试

利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。

带传动实验机的电磁兼容性分析

本文主要对带传动实验机噪声的产生和传播途径进行了全面的分析,从而为设计、安装、调试和使用带传动实验机提供了技术支持。

中国信息产业对经济增长影响的区域差异——基于热点经济区域面板数据的分析

近年来,国内信息产业技术的不断创新以及信息产业与农业、工业等领域的深入融合,有力地推动了中国经济增长。然而,不同区域的信息产业对经济增长影响具有较大的差异,制约了信息产业带动经济发展功能的充分发挥,因此有必要分析比较各区域信息产业对于经济增长的贡献度。本文运用面板模型分析比较了中国热点经济区域环渤海、长三角、泛珠三角地区信息产业对经济增长的促进作用,再使用灰色关联度分析信息产业对于相关工业的拉动作用,最终得出信息产业的优化发展与经济增长之间存在着密切关系的结论,进而提出创新信息技术、优化产业环境、平衡区域发展等对策建议。

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径。从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求。

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。

电子产品设计与工艺试点专业教学改革与实践

本文介绍了我院电子产品设计与工艺试点专业教改的背景、依据及专业教学改革的指导思想和目标，对本专业的教育定位与培养目标、构建理论和实践课程教学体系、改革与建设等环节进行了探索和实践。

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。

加强创新教育 适应航天工业发展——电子工艺与管理专业建设探索

本文结合电子工艺与管理专业适应航天工业发展的改革,阐述了综合素质教育在专业建设的重要性。并根据航天工业特殊要求,对教学过程、教学方法、教学内容等方面全面地进行规划和培养学生的综合素质进行了全面论述。

电子工艺与管理专业教学实践

本文介绍了学院电子工艺与管理试点专业教改的背景、依据及专业教学改革的指导思想和目标,对本专业的教育定位与培养目标、构建理论和实践课程教学体系、改革与建设等环节进行了探索和实践。

外部需求冲击与我国工业产能利用水平波动——基于VAR模型的实证分析

基于2000年1季度至2013年4季度的样本数据,利用向量自回归(VAR)模型重点考察了外部需求冲击对我国工业产能利用水平的影响.实证结果表明,外部需求冲击对工业产能利用水平具有正向作用,外部需求波动主要通过影响我国对外出口水平进而对工业企业的生产与经营造成冲击.随着时间的推移,外部需求冲击对工业产能利用水平的正向冲击作用逐渐减弱.

矩形截面电磁流量计分布权值研究与分析

电磁流量计广泛的应用在各种气体,液体等流量测量场合,权值函数表征了流体在管道横截面空间各位置上的流体速度对输出电压信号的相对作用,同时也对应了磁场分布的模型建立要求。本文对矩形和圆形截面的权值分布进行分析和性能比对,提出了对传统圆形结构的改进方向。