无铅SAC PBGA676使用SnPb焊料与SAC焊料焊接可靠性评估

概述：几大公司合作，分别对无铅SnAgCu PBGA676进行焊接，并对焊接可靠性进行一系列评估。焊接选用了SnPb共晶焊膏和SnAgCu无铅焊膏，实验用PCB厚度为93mil。可靠性评估包括：1．加速温度循环（ATC）试验，即温度从0-100℃之间变化，并在0℃和100℃时各停留一个时间段，每一时间段最短是10分钟，最长是60分钟。2．PBA机械弯曲后对器件焊点做可靠性评估。 该篇文章主要对SACPBGA做无铅SAC焊接后，进行ATC可靠性测试，并用最新版本的IPC标准评估。与之对照的试验：SACPBGA做SnPb焊接，并进行ATC可靠性测试，锡铅焊接回流峰值温度分别设置为205℃和214℃，通过记录数据、目检、X-RAY检测、染色渗透／截面分析、失效分析及韦伯图，对SACPBGA不同焊接材料、焊接工艺实验结果做可靠性评估。