半导体器件中金线与基片焊接的可靠性

金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有热稳定性高,能降低材料成本,提高半导体器件焊接可靠性的优点.

铝中的镓和锡对铝在NaCl溶液中腐蚀性能的影响

本文运用阳极极化曲线的测定和浸渍腐蚀试验方法,研究了用工业纯铝和高纯铝所制备的铝合金中的镓和锡对铝在碱性和NaCl溶液中腐蚀性能的影响,同时还探讨了不同镓含量对Al-0.1Sn合金开路电压和自腐蚀性能的影响规律。对采取不同的热处理方法所得到的用工业纯铝制备的Al-0.1Sn-0.12Ge合金进行了浸渍腐蚀,用光学显微镜和电子探针等对试验结果进行了分析。

非贵金属球焊丝的开发

以非贵金属丝代替半导体器件及大规模集成电路球焊金丝,不仅具订十分巨大的经济效益,而且能提高内引线的焊接性能和高温强度,增大器件的可靠性和使用寿命,实现高密度、长回路的配线。本文指出只要在焊接时增加气体保护,适当改变焊接工艺,就可以得到与高纯 Au丝相匹敌的效果。

高纯铝的性质及其在半导体中的应用

叙述了高纯铝的制造方法,高纯铝性能,杂质元素对高纯铝性能和再结晶行为的影响以及高纯度铝在电子工业和半导体器件工业中的应用。

新的铜球焊线的研究

本文介绍一种为全自动球焊用的新Cu球焊丝,这种新Cu线是由6N9的高纯Cu添加少量杂质所制得。这种线的拉伸性能和耐热性均比高纯Cu优越。在实际应用中可代替Au线,在球焊性和弧的连接上都比Au丝优越,而且不损害半导体Si片,具有一定的经济性。

半导体器件超声球焊铝线

IC铝电极和外部引线框架之间的连接,采用铝线不仅具有低的和稳定的材料成本,而且避免了用金线连接的Au—A1金属间化合物脆性相的产生和危害,提高了IC等稳定性。文章中叙述了铝线的成分选择,热处理试验,确定了高焊接强度和高刚性的铝合金线,同时还讨论了影响铝线球焊质量的各种工艺参数。

ASTM半导体键合金丝标准的演化和我国金丝生产标准

以１９６６年到１９９４年的ＡＳＴＭ半导体键合金丝标准的演化过程为依据，详细说明了半导体键合金丝标准正随着其研制水平的提高而日趋充实和完善。我国金丝生产水平通过生产工艺改进、设备精化和环境净化等已经有了可观的提高。

金线断口的分析

运用扫描电子显微镜技术，对金线断口观察分析，讨论金线在拉伸过程中断裂时断口形貌及断裂的原因，发现，断裂是由于金锭中的气体和杂质引起的，并提出改进生产工艺的意见。

微电子器件中引出线联结行为的金相研究

利用光学和电子显微镜来评价微电子器件中集成电路和外部系统载体之间的电气连接,研究线的结构,焊接处和扩散区的形态,将有助于提高微电子器件的可靠性和寿命。

Si相的析出状态对Al—Si合金性能的影响

控制Si相的析出状态,会对Al-Si(1wt％)合金的性能产生不同的影响。本文阐述通过不同的热处理工艺改变了Al-Si(1wt％)合金的机械、物理性能,获得了高形变强化率、高塑性变形能力、高拉伸强度的工艺,还讨论了具有上述高拉伸强度的微细丝在半导体器件应用中所具有的优越性。

LSI连接技术的发展动向

本文以 LSI 的焊接技术为背景,探讨了焊接的要求,从微细接合技术,高速、高稳定接合技术和耐热可靠性的提高等三个观点,阐述了其现状和将来。