在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

刚挠印制板的一种开盖流程实验

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

二阶HDI板工艺流程开发

主要讨论二阶HDI板的工艺开发流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

埋孔密集区爆板原因分析

1问题提出HDI分层问题一直是困扰PCB制作的一个难题,HDI板由于次外层常设计有埋孔,更加剧了分层爆板的风险。本公司实际生产的一款埋孔板,在埋孔密集区发生爆板的问题。客户抱怨公司的一款PCB爆板,缺点率在0.02%,影响客户对公司产品品质的信任。分层的位置发生在次外层,埋孔密集区与RCC Resin的结合处,而对应外层为大铜面,如图1。

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。

过孔残根对信号完整性的影响

印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗。内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式。本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以及损耗的相关影响。为高速信号在过孔传输中提高阻抗匹配度,降低损耗提供一些可行性建议。

光学指纹产品用FPCB钢片压合的研究

主要从设备类型、钢片背胶、压制方法、辅助材料、接地开窗设计等方面,展开一系列针对性的实验,研究接合区域钢片塌陷的改善方法,力求解决FPCB边缘塌陷不良以及钢片相关可靠性问题。

如何防止FPC贴膜起卷

由于FPC基材轻薄柔软,在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷,严重时卷成"管状"。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦,要将基材打开压平后才能进行曝光,这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于基材弹性弯曲,尖锐的基材角部划伤照相底版的几率增大,带来严重的品质隐患。本文对干膜贴膜过程进行分析,为控制FPC贴膜起卷作出了一套控制方法。

不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响

信号传输的高速化发展对印制板信号传输线的高效与低损提出了更高的要求。文章主要研究高速信号线设计微带线(Microstrip)时通过对比不同表面处理方式和采用不同油墨(普通vs高速油墨)时对于外层损耗的影响,也为外层表面处理方式和油墨选择提供相关参照依据。

刚挠结合板的挠性区域不同揭盖方式研究

随着消费类电子刚挠结合板产品不断朝向短,小,轻,薄发展,挠性区域揭盖方式的选用直接影响揭盖效率及产品制造成本;文章从产品叠构、挠性区覆盖膜开窗设计、挠性区面积大小、品质要求等不同维度分析探讨各种不同揭盖方式的优缺点,以提供不同的产品所适用设计方案的建议供业内同仁参考。