基于LTCC的3D异质集成低通滤波器

在射频应用中,低温共烧陶瓷(LTCC)技术是关键技术路线之一,然而使用单一介质的LTCC技术的性能很局限。为此,文中对基于LTCC的3D异质集成技术进行研究,通过调节流延配方、烧结速度、烧结温度、保温时间等工艺参数,设计异质匹配共烧的烧结行为控制、界面相容性和组织性能调控方案,开发出稳定可靠的LTCC集成工艺,给出基于LTCC异质集成的器件仿真设计、3D集成制备方法,并制作了一款共烧界面结合完好、性能优越的LTCC异质集成低通滤波器进行验证。验证结果表明,该异质集成技术的瓷粉性能指标和可加工特性满足使用要求,预期能够得到广泛应用。