特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。

高层数印制板对位精度控制

文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。

浅析印制板生产废水处理技术

文章探讨了印制板生产中废水的分类原则并提供相应的废水处理方法,促使了印制板生产废水达到国家一级排放标准。

多层板基材的选用

随着大容量、高速度的大型数字处理机的发展,促进了高密度、多层数的印制板产生与发展,对生产用多层板的基材也就提出了更为苛刻的要求。具有多次耐热冲击实验的基材越来越受到人们的关注。结合我们研究的需要。

层压工艺的探讨

1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。

浅析印制板的可靠性

文章从电装后质量、调试质量、使用质量等方面讨论了印制板的可靠性,并提供了生产高可靠性印制板的途径。

优化层压工艺 提高抗剥强度

1 前言 在多层板生产过程中,选择高玻璃转化温度(Tg)材料能够有效避免热冲击试验产生的分层、空洞等不良现象。然而,高Tg材料由于机械性能脆、刚性强等特点,往往导致抗剥强度降低,因而在某种程度上又速缚了高Tg材料的应用。本文主要从多个方面讨论层压工艺对高Tg材料抗剥强度影响因素。

单片尺寸稳定性控制

本文讨论了层压工艺参数对单片尺寸稳定性的影响,结合筛选配套,有效地提高了高层数PCB生产的合格率。

高层数刚挠性板工艺的研究

探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。

聚酰亚胺层压工艺的研究

本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。

电沉积Ni-Cr-Fe-P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于不锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。

高层数刚挠板的研制

文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法。