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MCM在ATM开关系统中的应用
1
作者
月谷
《世界产品与技术》
2000年第11期29-31,共3页
关键词
MCM
ATM
开关系统
通信
Cu/BCB
下载PDF
职称材料
倒装器件用的硅接触技术
2
作者
月谷
《世界产品与技术》
2001年第1期34-36,共3页
本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化...
本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化。通过与周边的金属互连实现电连接。槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械性能、材料和电需求。随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求。这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点。
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关键词
倒装器件
硅接触技术
封装
微电子
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职称材料
题名
MCM在ATM开关系统中的应用
1
作者
月谷
出处
《世界产品与技术》
2000年第11期29-31,共3页
关键词
MCM
ATM
开关系统
通信
Cu/BCB
分类号
TN915.2 [电子电信—通信与信息系统]
下载PDF
职称材料
题名
倒装器件用的硅接触技术
2
作者
月谷
出处
《世界产品与技术》
2001年第1期34-36,共3页
文摘
本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化。通过与周边的金属互连实现电连接。槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械性能、材料和电需求。随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求。这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点。
关键词
倒装器件
硅接触技术
封装
微电子
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
MCM在ATM开关系统中的应用
月谷
《世界产品与技术》
2000
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职称材料
2
倒装器件用的硅接触技术
月谷
《世界产品与技术》
2001
0
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职称材料
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