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TI DSP助力中国重点应用市场创新 |
期彤
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《电子设计应用》
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2007 |
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莱迪斯MachXO器件超越传统的CPLD和FPGA |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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Altera瞄准高密度FPGA和结构化ASIC市场 |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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英飞凌为智能卡市场带来领导性技术及产品 |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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通信测量仪器市场精彩纷呈 |
期彤
海洋
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《电子设计应用》
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2006 |
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模块电源与电源管理技术研讨会透析前沿应用方案 |
期彤
迈克
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《电子设计应用》
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2006 |
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LSI Logic战略调整 专注存储和消费电子领域 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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Tensilica凭钻石系列标准处理器内核快速扩展市场 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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Altera 65nm FPGA蓄势待发 结构化ASIC不断升温 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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ADI产品注重针对特定领域集成更多功能 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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PSoC Express加速PSoC混合信号阵列设计 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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松下电工推进中国尖端控制机器事业发展 |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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ADI公司支持网络的Blackfin处理器 |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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赛灵思针对消费电子特定领域开发板极产品 |
期彤
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《电子设计应用》
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2006 |
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Airgo全力推动MIMO技术发展 |
期彤
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《电子设计应用》
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2005 |
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新思科技设计系统、验证平台双线出击 |
期彤
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《电子设计应用》
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2009 |
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NEC电子携手全国大学生电子设计竞赛推广节能环保理念 |
期彤
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《电子设计应用》
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2009 |
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Magma Titan平台在混合信号设计领域取得突破 |
期彤
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《电子设计应用》
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2008 |
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爱普生拓优科梦凭QMEMS技术领跑晶体元器件市场 |
期彤
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《电子设计应用》
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2008 |
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技术+服务ADI确保模拟、数字双重优势 |
期彤
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《电子设计应用》
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2008 |
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