玻纤布薄型化与高性能的追求

本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

适用于微孔加工的新型玻璃布

1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料。

适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布

1简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.