MCM与裸芯片封装技术

随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。

21世纪初安装技术的发展目标

由日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定的“20lO年度日本安装技术规划”,于2001年3月发行。该2001版规划书,全面、详尽地提出了21世纪初的前十年间(至2010年)日本在安装技术方面的发展目标。作为参加该规划书编制者、日本安装技术著名专家本多进先生近期撰文,以印制电路方面内容为重点,概要介绍了此规划书的内容。译者认为:该文对于发展我国未来PCB业来说,是一篇很有价值的,技术性、前瞻性、系统性都很强的参考文献。 考虑到全译文的篇幅及专业涉及内容方面,译者在编译中将最后的关于安装设备部分发展内容,作了删减。

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。