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MCM与裸芯片封装技术
被引量:
3
1
作者
本多进
益民
《微电子技术》
1996年第5期92-98,共7页
随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。...
随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此,本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片,因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。
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关键词
MCM
裸芯片
封装
IC
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职称材料
21世纪初安装技术的发展目标
被引量:
1
2
作者
本多進
祝大同
《印制电路信息》
2002年第2期3-8,共6页
由日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定的“20lO年度日本安装技术规划”,于2001年3月发行。该2001版规划书,全面、详尽地提出了21世纪初的前十年间(至2010年)日本在安装技术方面的发展目标。作为参加该规划书编制者、日本安装技术著名...
由日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定的“20lO年度日本安装技术规划”,于2001年3月发行。该2001版规划书,全面、详尽地提出了21世纪初的前十年间(至2010年)日本在安装技术方面的发展目标。作为参加该规划书编制者、日本安装技术著名专家本多进先生近期撰文,以印制电路方面内容为重点,概要介绍了此规划书的内容。译者认为:该文对于发展我国未来PCB业来说,是一篇很有价值的,技术性、前瞻性、系统性都很强的参考文献。 考虑到全译文的篇幅及专业涉及内容方面,译者在编译中将最后的关于安装设备部分发展内容,作了删减。
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关键词
安装技术
发展目标
印刷电路
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职称材料
从基板到机板(下)—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
3
作者
本多进
祝大同
《印制电路资讯》
2003年第3期68-71,共4页
关键词
内藏电子部品基板
发展趋势
有机树脂
无源电子部品
有源电子部品
印刷电路
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职称材料
芯片规模封装(CSP)的开发动向
4
作者
本多进
宁锡
《微电子技术》
1996年第5期51-58,共8页
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由...
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。
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关键词
芯片
封装
规模封装
CSP
IC
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职称材料
题名
MCM与裸芯片封装技术
被引量:
3
1
作者
本多进
益民
出处
《微电子技术》
1996年第5期92-98,共7页
文摘
随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此,本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片,因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。
关键词
MCM
裸芯片
封装
IC
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
21世纪初安装技术的发展目标
被引量:
1
2
作者
本多進
祝大同
出处
《印制电路信息》
2002年第2期3-8,共6页
文摘
由日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定的“20lO年度日本安装技术规划”,于2001年3月发行。该2001版规划书,全面、详尽地提出了21世纪初的前十年间(至2010年)日本在安装技术方面的发展目标。作为参加该规划书编制者、日本安装技术著名专家本多进先生近期撰文,以印制电路方面内容为重点,概要介绍了此规划书的内容。译者认为:该文对于发展我国未来PCB业来说,是一篇很有价值的,技术性、前瞻性、系统性都很强的参考文献。 考虑到全译文的篇幅及专业涉及内容方面,译者在编译中将最后的关于安装设备部分发展内容,作了删减。
关键词
安装技术
发展目标
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
从基板到机板(下)—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
3
作者
本多进
祝大同
出处
《印制电路资讯》
2003年第3期68-71,共4页
关键词
内藏电子部品基板
发展趋势
有机树脂
无源电子部品
有源电子部品
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
芯片规模封装(CSP)的开发动向
4
作者
本多进
宁锡
出处
《微电子技术》
1996年第5期51-58,共8页
文摘
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。
关键词
芯片
封装
规模封装
CSP
IC
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
MCM与裸芯片封装技术
本多进
益民
《微电子技术》
1996
3
下载PDF
职称材料
2
21世纪初安装技术的发展目标
本多進
祝大同
《印制电路信息》
2002
1
下载PDF
职称材料
3
从基板到机板(下)—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
本多进
祝大同
《印制电路资讯》
2003
0
下载PDF
职称材料
4
芯片规模封装(CSP)的开发动向
本多进
宁锡
《微电子技术》
1996
0
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职称材料
已选择
0
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