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芯片尺寸封装工艺技术
1
作者
汤江南
曾大富
+2 位作者
刘建华
朱之成
赵静
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期291-293,共3页
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
关键词
芯片尺寸封装
封装技术
薄膜
微电子
下载PDF
职称材料
题名
芯片尺寸封装工艺技术
1
作者
汤江南
曾大富
刘建华
朱之成
赵静
机构
信息产业部电子第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期291-293,共3页
文摘
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
关键词
芯片尺寸封装
封装技术
薄膜
微电子
Keywords
Chip scale package
Packaging
Thin film
Microelectronics
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片尺寸封装工艺技术
汤江南
曾大富
刘建华
朱之成
赵静
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002
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