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芯片尺寸封装工艺技术
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作者 汤江南 曾大富 +2 位作者 刘建华 朱之成 赵静 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期291-293,共3页
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
关键词 芯片尺寸封装 封装技术 薄膜 微电子
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