DBC瓷片化学镀镍后阻挡效果优于沉银处理的比较分析

本研究从化学镀镍和沉积银两种处理方式出发,对DBC瓷片进行了效果对比分析。为实验需求,创新性地采用化学镀镍处理和沉积银处理两种方式对DBC瓷片进行表面处理,通过对处理后DBC瓷片的电导率、抗腐蚀性和接触电阻等性能进行测试。结果表明,化学镀镍处理后的瓷片阻挡效果较优,且其抗腐蚀性和接触电阻也相较于沉积银处理有明显的提高,特别是接触电阻方面,化学镀镍处理的瓷片只有沉积银处理瓷片的一半左右。这对于优化和改进DBC瓷片的电子封装性能提供了新的观点和实验依据。本研究有助于推进DBC瓷片的表面处理技术的发展,为相关行业提供理论支撑。