2-苄硫基烟酰胺类衍生物的合成及生物活性

以2-苄硫基烟酸为原料,设计并合成了26个2-苄硫基烟酰胺类化合物,其化学结构经核磁共振氢谱和元素分析确证。初步的生物活性测定结果表明,该类化合物具有一定的杀虫及除草活性。其中C-9、C-10、C-11在50mg/L时对淡色库蚊Culex pipiens pallens的致死率达到100%;C-3、C-6、C-15在100mg/L对稗草Echinochloa crusgalliLink、马唐Digitaria sanguinalis、苋菜Ambrosia tricolorLinn的白化度大于80%。

温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为

采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为。研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点。随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑。研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力。此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长。满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑。

温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长

在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.

温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响

采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.

N-2-(3-甲氧基-4-炔丙基氧)苯乙酰胺类化合物的合成和杀菌活性

1．引言 卵菌一直以来对人类构成威胁，如马铃薯晚疫病，它是一种典型的植物病原体，是导致19世纪爱尔兰马铃薯饥荒的罪魁祸首。由于抗性问题和环境相容性农药的需求，人们一直致力于对抗卵菌新化合物的研究，近期主要集中在对N-2-（3-甲氧基4-烷氧基）苯乙酰胺类的研究上。如美国原氰胺公司（现属巴斯夫公司）报道的具有杀真菌活性的缬氨酰胺（1）（图1）。先正达公司的Clemes Lamberth等用磺酰胺代替氨基甲酰官能团，以苯基炔丙基替换苯乙酰胺的4-甲氧基得到化合物（2），其抗卵菌的活性增强了。同样报道了具有部分杀真菌活性的烷氧基取代2-苯乙酰胺类的芳基烷氧基肟乙酰胺类（3）和扁桃酰胺类SX623509（4）。

中关村的心灵港湾——记春江水茶艺馆

'紫壶小纳百川煮三江,自有无限情趣;茶屋中聚亲朋会好友,都为闹中取静。'在春江水茶文化有限公司的茶艺馆中,每个茶筒的外壁上都有这幅对子。这是公司的经营者亲自撰写的,浸透着对茶文化的深情。春江水的经营者处事不张扬,喜欢茶、喜欢安静,对养生之道也颇有造诣,提到养生,他强调了绿茶,尤其是杭州狮峰龙井和洞庭碧螺春这两种茶,含有比其他种类茶更多的对人体有益的微量元素。