机载有源相控阵火控雷达发展现状及趋势

概述了世界各国机载有源相控阵火控雷达的发展情况,介绍了国外目前在研制的机载有源相控阵火控雷达,总结了机载火控有源相控阵雷达的发展趋势。

有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。

面向三维立体集成封装的微流道散热技术

现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素。在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身。自微流道散热技术诞生以来,其展现出的优异的散热效果,使其成为高密度集成器件热管理的首选方案,并受到世界范围内研究者广泛关注。经过数十年的研究,微流道技术演化出几种不同的技术路线,并出现了十数种不同结构的微流道设计方案。为了更好地理解这种日新月异的技术,本文进行了系统性的调研和综述。

国防预先研究工作的有效性探讨

国防预先研究工作的全过程,主要有前、中、后三期,共10个阶段构成,每一阶段都与有效性密切相关。本文针对国防预先研究工作的有效性进行了探讨,从而总结出国防预先研究工作的规律,确保国防预先研究项目健康发展,更好地指导国防预先研究工作。

基于回归模型的方法分析半干旱流域的降雨径流关系

以半干旱流域大阁流域为例,通过回归模型改进半干旱流域降雨径流关系,用3种方法建立回归方程,然后对3种方法的结果进行评定。比较3种方法的合格率、许可误差和确定性系数。结果表明:采用方法 3在大阁流域模拟降雨径流达到了预报精度,很好地描述了降雨径流关系,从而为改进半干旱流域的降雨径流关系提供新思路。

曹庄泵站水泵机组节能措施研究

曹庄泵站是天津市滨海新区供水工程的首级加压泵站,也是南水北调中线天津干线工程与滨海新区供水工程的节点工程。泵站为大(Ⅰ)型Ⅰ等工程,泵站供水系统的主要特点为:输水距离长,泵站输水流量变化幅度大,几何扬程小,水泵扬程主要取决于管线的输水水力损失,扬程随流量变化大,节能问题突出。通过曹庄泵站的工程实例,针对分期实施的长管道、高摩阻泵站供水系统在扬程变幅较大实现供水流量匹配的情况下,通过调速运行特性的分析对初、远期机组合理配置和经济运行方案进行了深入的对比研究,可以从中找出长距离输水管道泵站水泵机组的节能相关经验,为拟建的相似工程提供借鉴。

混凝土护坡设计中需注意的几个问题

结合多年的工作经验,针对混凝土护坡设计过程中涉及的前期资料收集分析,合理设置护坡垫层,重视反滤排水,采取合适的分块尺寸以及护坡厚度。

超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。

超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究

以超大规模CCGA2577板级互联器件为研究对象,进行了温循过程可靠性模拟仿真和试验分析。首先,讨论了线型Pb90Sn10焊柱和铜带缠绕型Pb90Sn10焊柱阵列的板级互联可靠性及疲劳寿命,指出了两种焊柱下器件的危险失效点和失效模式;然后,结合试验对比验证了仿真模型的准确性,进一步地确认了焊柱直径和长度等参数对CCGA2577板级互联器件疲劳寿命的影响规律,给出了其板级互联可靠性结论;最后,针对超大规模CCGA器件板级互联可靠性设计给出了建议。

晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述

随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状,指出目前仅有部分标准涉及晶圆级封装,缺少针对性标准;最后,通过对国内外军民领域考核标准的分析,给出了典型的晶圆级封装考核方法,对今后晶圆级封装的可靠性考核方法的制定及可靠性提升具有一定的指导作用。

嵌入微流道硅基转接板工艺及散热性能研究

针对高密度三维集成微系统的高效散热需求,研究了一种新型嵌入微流道硅基转接板工艺方法及其散热性能。通过硅晶圆上二次深反应离子刻蚀技术和硅-硅低温键合技术,实现微流道侧壁光滑、垂直度好、键合强度高的嵌入微流道硅基转接板的制作。通过搭建嵌入微流道硅基转接板热特性测试系统,利用热阻测试仪完成电路芯片结温和微流道转接板热阻的测试。结果表明:随着输入电流的不断增加,芯片功率密度升高,芯片结温呈上升趋势;输入电流为0.5A(功率密度为50W/cm^(2))、40mL/min流量通液情况下,芯片结温与室温相当;当输入电流达到2.5A(功率密度达1254W/cm^(2))时,芯片结温为93.5℃,嵌入微流道转接板热阻为0.42℃/W,表现出优异的散热性能。研究结果为高功率高密度三维集成微系统的热管理提供了一种解决方案。

大功率微系统的微流道结构散热特性研究

以大功率微系统为研究对象,开展了微流道结构的散热特性研究,以解决大功率微系统的高效热管理问题。首先,探讨了直线型、折线型、S型和梯型等4种不同的微流道结构对微系统散热效果的影响;然后,分析了微流道数目、宽度和高度对微流道结构传热性能的影响。研究表明,S型微流道对扇出型微系统的散热效果优于其他微流道结构,综合考虑大功率微系统内最高温度和微流道内压降,在保持冷却流体流量为10 cm^3/s不变的情况下,S型微流道数目为60,宽度为60μm,高度为250μm时达到最优散热效果,最高散热功率密度超过800 W/cm^2。

超大规模CCGA器件铜带缠绕型焊柱可靠性研究

基于有限元分析软件建立了超大规模铜带缠绕型焊柱CCGA2577器件的三维条状模型,根据应力应变评估铜带缠绕型焊柱的可靠性,并分析了不同尺寸铜带缠绕型焊柱对热疲劳寿命的影响。结果表明:在温度循环加载作用下,当铜带缠绕型焊柱应力的最大位置位于离中心距离最远的焊柱上时,最易发生失效;铜带缠绕型焊柱疲劳失效表现为靠近陶瓷一侧铜带与焊柱接触界面斜向裂纹;铜带缠绕型焊柱长度增加,焊柱抗疲劳寿命随之提高,CCGA器件板级可靠性也随之提高;铜带厚度对铜带缠绕型焊柱抗疲劳寿命的影响较小;铜带宽度对铜带缠绕型焊柱可靠性的影响较为显著,在铜带宽度为0.31μm时,铜带缠绕型焊柱抗疲劳寿命达到最高值。

旱作莜麦的气象条件及适宜种植区域

根据我国莜麦主栽区──内蒙古乌兰察布盟３０余年的莜麦种植情况和气象资料，以及两个旗县近１０年的莜麦气象观测数据，全面分析了莜麦生长的气象条件，提出实现莜麦高产稳产的最佳光、热、水配置指标。

旱作莜麦的气象条件及适宜种植区

根据我国莜麦主栽区─—内蒙古乌兰察布盟积累的数十年莜麦气象观测资料，全面分析了莜麦生育的气象条件，找出了莜麦高产的量佳光、热、水配置指标及适宜种植区。为莜麦稳产、高产、扩种引种提供了科学依据和可行建议。

基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究

研究了一种利用Al/Ni合金薄膜自蔓延反应来实现气密性陶瓷封装的技术方案,并对该方法的气密性焊接质量进行了测试和分析。研究结果表明,通过蒸镀工艺,可以有效地制备规定厚度和规定层数的Al、 Ni交替叠层薄膜。该Al/Ni合金薄膜在压力条件下可以触发自蔓延反应,形成局部高温焊接。参照GJB 548B密封性A1方法对样品进行密性测试,结果显示:平均测试结果为4.0×10-3(Pa·cm3)/s;利用X-ray测试焊接区,结果显示:孔隙率为14.47%。由此可以判断,该气密性封装方法的密封性和孔隙率均符合标准。

大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究

CQFN封装具有可靠性高、性能优、重量轻等优点,日益受到高可靠器件应用的青睐。随着芯片尺寸不断增大,基于大尺寸CQFN外壳的封装形式越来越多被采用。该文通过对外壳尺寸为10 mm×10 mm的CQFN封装电路板级组装进行仿真分析和实验验证,探究了大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性的薄弱点和影响因素,验证了其可靠性水平,为指导解决基于大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性问题提供了参考。

嵌入MEMS微流道的硅转接基板键合工艺研究

以嵌入MEMS微流道的硅转接基板为研究对象,对影响微流道结构键合的回流工艺参数进行了研究,解决了微流道结构键合强度等问题。其中,探讨了助焊剂或RF等离子、回流时间、回流炉温区个数和压力等因素对回流后微流道结构性能的影响。研究表明:对待回流样件进行RF等离子处理,并在盖板上施加0.22N压力后,采用100s回流时间;在10温区的回流炉中完成回流后,其焊接质量达到最优,平均焊接强度值为14.83kg;并且边缘焊接完整,可以满足微流道结构完全密封的要求,因而不会发生液体泄漏、微流道结构变形和堵塞等问题。

智能制造装备视觉成像技术应用现状

智能制造装备在识别不同目标、不同场景时需借助视觉成像技术使用相匹配的视觉成像方法完成高质量成像,方便图像算法进行处理。通过分析视觉成像系统硬件参数与光学原理的关系,整理系统硬件的应用方向。详细阐述了基于透镜的光路控制、光信号的A-D转换、照明系统设计等光学技术对成像的影响,并基于图像算法原理选择数字成像质量的优化方向。