印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

为了延长印刷电路板的使用寿命 ,节约资金 ,充分发掘铑的优异性能 ,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况 ,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验 ,对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品 ,镀层具有外观白亮 ,反光率高 ,接触电阻小 ,硬度高、耐磨 ,耐蚀等优点 。

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能 ,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试 ,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外 。