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集成电路中测概述 被引量:1
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作者 李定学 朱建彰 《中国集成电路》 2003年第47期56-57,76,共3页
在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都... 在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都集中到了中国,中国已成为世界半导体未来增长的重点所在。半导体产业主要由设计、晶圆制造。 展开更多
关键词 集成电路 半导体 封装测试 中测工艺 探针卡
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