一种微波多层PTFE材料压合技术研究

对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127 mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制。通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压合时工艺改进等措施,减少了多层板层偏的发生,提高了层间对位精度,达到0.1 mm以下,有效地降低了因层偏导致产品报废的问题。

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。

一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法

针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金属化孔的制作,采用机械控深开盲面技术和CO2激光控深除介质技术实现盲槽底部金属图形的制作,生产过程可控,产品质量可靠。

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等。就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨。

一种新型嵌铜块印制板的制作方法

当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的生产工艺因其耗铜材量少、加工成本底等被行业广为应用。本文提出了一种新型嵌铜块的制作方法,该方法采用了层压时增加套板和回形垫片的手段有效的解决了上述问题,提高了产品的可靠性和生产效率。