银粉及银导电浆料制备技术的研究进展

银导电浆料是发展电子元器件的基础之一,其制造技术的核心包括银粉的制备和银浆的调浆两部分。文章结合近年来银粉及银导电浆料领域文献及研究工作情况,综述了各形貌银粉的制备方法,且着重介绍了化学还原法;阐述了银浆的组成、制备方法以及各成分对浆料性能的影响;并提出了银导电环保浆料和复合浆料的发展趋势。

固体电解质钽电容器失效率鉴定

对固体电解质钽电容器指数分布的失效率鉴定和威布尔分布失效率鉴定方案进行了研究。分析两种方案的原理和特点,并比较了两种方案的适用性。

片式钽电容器二氧化锰层固有批次性质量缺陷失效分析

对一起由于片式钽电容器二氧化锰层固有质量缺陷引起的批次性质量问题进行深入分析,结果显示钽芯周围阴极二氧化锰层质量结构上存在规律性分布不均,会导致产品加电、断电过程中冲击电流向钽芯底面顶点位置集中而引发失效,该案例反映出目前片式钽电容器业内在阴极二氧化锰层控制上还存在盲区,结合已有的剖面数据和目前行业制造水平对二氧化锰层控制要求进行了初步给定,但由于尚缺乏系统二氧化锰层可靠性研究数据,故业内厂家仍需进一步优化工艺参数,累积可靠性数据,完备工艺控制和质量控制方法。

包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响

引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙率,改善了引线电容器的绝缘电阻性能。

浅谈镍内电极瓷介电容器评估方法的建立

本文在参照国内外相关评估方法的基础上,主要从镍内电极瓷介电容器的固有特性及用户适用性角度建立镍内电极瓷介电容器的评估方法,对镍内电极瓷介电容器的固有可靠性及使用可靠性进行评估,以满足型号可靠性要求。

热膨胀匹配性对钽电容器的影响

从固体物理学及工程物理学角度,分析片式钽电容器内部结构材料热膨胀系数的差异对可靠性产生的影响;通过模拟空间热学环境,采用HALT、STEP试验方式对其进行试验,分析热学环境中热膨胀系数差异对其可靠性影响;针对宇航用片式钽电容器详细规范鉴定检验中温度循环试验的安全性进行试验验证。