基于PLC的自动切筋分离系统设计

随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM-3D封装工艺,运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统,设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等,利用光纤传感器,结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统,实现了切筋工艺的自动化,提高了切筋工序的生产效率,降低了故障率和安全风险,控制了人工和设备成本。