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基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计
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作者 王九如 朱智源 《电子与封装》 2024年第6期127-136,共10页
三维集成系统利用垂直堆叠技术,实现高性能与低功耗,其中硅通孔(TSV)技术是三维互连成功实施的关键。TSV技术缩短互连距离,提升信号传输效率和电磁兼容性,但同时引发电热耦合问题,威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于TSV的三... 三维集成系统利用垂直堆叠技术,实现高性能与低功耗,其中硅通孔(TSV)技术是三维互连成功实施的关键。TSV技术缩短互连距离,提升信号传输效率和电磁兼容性,但同时引发电热耦合问题,威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于TSV的三维集成电路中电热耦合现象的仿真设计进展,详细介绍了电气和热仿真设计方法,并探究了电热耦合问题的潜在影响及缓解策略。为理解和应对三维集成系统中的电热耦合挑战提供了系统的分析,并对未来研究方向提供了指导。 展开更多
关键词 三维集成系统 硅通孔 电热耦合
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一种确定被动式超高频RFID标签优选位置的方法 被引量:2
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作者 朱智源 赵健 任禾 《中国测试》 CAS 2010年第3期66-69,共4页
针对目前的RFID系统性能优化问题,提出了一种确定标签优选位置的测试方法,通过这种方式来优化被动式超高频RFID系统的应用性能。首先搭建了较为理想的测试环境,然后改变标签在货箱上的贴附位置,并对每一个贴附位置沿固定方向改变货箱与... 针对目前的RFID系统性能优化问题,提出了一种确定标签优选位置的测试方法,通过这种方式来优化被动式超高频RFID系统的应用性能。首先搭建了较为理想的测试环境,然后改变标签在货箱上的贴附位置,并对每一个贴附位置沿固定方向改变货箱与天线的相对距离,接着对每一个距离测试标签的读取率。通过这种实验方法,来研究标签不同的贴附位置的读取率随着货箱与天线之间距离的变化规律,进而得出一个确定RFID标签优选位置的一般性结论。该方法操作简单,实用性强,可以为RFID系统的优化提供指导性建议。 展开更多
关键词 电子技术 优选位置 自动测试 射频识别 读取率 标签
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基于试验设计的RFID应用组合测试优化研究 被引量:11
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作者 刘禹 朱智源 +1 位作者 关强 杨一平 《自动化学报》 EI CSCD 北大核心 2010年第12期1674-1680,共7页
作为物联网的核心技术之一,射频识别(Radio frequency identification,RFID)已广泛应用到多个行业中.而复杂的应用环境和多样化的产品设备也给RFID应用部署带来了新的挑战.为了解决RFID应用测试中的组合爆炸问题,本文提出一种RFID应用... 作为物联网的核心技术之一,射频识别(Radio frequency identification,RFID)已广泛应用到多个行业中.而复杂的应用环境和多样化的产品设备也给RFID应用部署带来了新的挑战.为了解决RFID应用测试中的组合爆炸问题,本文提出一种RFID应用组合测试优化方法,可以在多因子多水平的条件下通过正交设计在所有试验方案中均匀地挑选出最具有代表性的少数试验方案来简化测试,并利用方差分析法获得各因子对测试结果影响的主次因素和变化规律,协助使用者迅速建立对输入输出关系的认识.以RFID标签应用为例进行的组合测试数据分析表明,利用试验设计方法对RFID应用组合测试的设计方案进行优化,可以为RFID系统部署提供有益的参考依据. 展开更多
关键词 射频识别 组合测试 试验设计 多因子模型
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采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究 被引量:1
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作者 朱智源 于民 +4 位作者 胡安琪 王少南 缪旻 陈兢 金玉丰 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期741-744,共4页
研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后... 研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后,溅射一层500 nm厚度的Sn层。将硅片金属面紧贴在一起放入键合机中键合,在真空中进行。键合时间为3分钟条件下,得到平均剪切强度为9.9 MPa,随着键合时间增加,剪切强度显著降低。 展开更多
关键词 圆片级键合 低温 低压 剪切强度
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昆虫微机电混合系统发展现状及其关键技术
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作者 冯清娟 胡开博 朱智源 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第5期285-290,301,共7页
首先介绍了昆虫微机电混合系统领域的研究背景与研究动态,概述了昆虫微机电混合系统的原理及主要优势,分析了昆虫微机电混合系统的关键技术。由于昆虫微机电混合系统是生物领域与MEMS领域的交叉融合,所以其最终实现是一个复杂的过程,涉... 首先介绍了昆虫微机电混合系统领域的研究背景与研究动态,概述了昆虫微机电混合系统的原理及主要优势,分析了昆虫微机电混合系统的关键技术。由于昆虫微机电混合系统是生物领域与MEMS领域的交叉融合,所以其最终实现是一个复杂的过程,涉及接口可靠性、运动控制、无线收发、能源供给等一系列难题,详细从以上4个方面讨论了其工作原理与实现过程。最后,就其前景进行了分析,昆虫微机电混合系统对很多应用领域带来重大影响。 展开更多
关键词 生物机械混合体昆虫 微机电系统(MEMS) 可靠接口 运动控制 无线收发 能源供给
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锡铅银填充TSV的热应力仿真 被引量:1
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作者 韩志成 淦华 +4 位作者 叶兰松 肖锦星 朱智源 张洪泽 郭靖 《西南大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2022年第8期168-175,共8页
为了降低三维集成微系统热应力,本文设计了一种基于锡铅银合金作为TSV的填充金属、LTCC为基底的TSV芯片结构.基于此结构设计了4种不同TSV数量和分布的模型,模拟和分析TSV芯片在高温工作时,TSV数量和分布对TSV芯片热应力的影响.通过分析... 为了降低三维集成微系统热应力,本文设计了一种基于锡铅银合金作为TSV的填充金属、LTCC为基底的TSV芯片结构.基于此结构设计了4种不同TSV数量和分布的模型,模拟和分析TSV芯片在高温工作时,TSV数量和分布对TSV芯片热应力的影响.通过分析仿真结果,提出了降低TSV芯片热应力的设计建议. 展开更多
关键词 硅通孔 有限元 热应力 应变
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探讨如何有效降低沥青混合料的变异性
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作者 朱智源 《福建建材》 2014年第6期21-22,32,共3页
我国建成通车的高速公路总里程已经超过10万km,其中90%以上的路面为沥青面层,虽然经过多年的发展,但是沥青面层各种病害现象依旧比较普遍,而绝大部分的病害是因为沥青混合料的变异性没有得到有效控制造成的。本文结合国内外沥青面层施... 我国建成通车的高速公路总里程已经超过10万km,其中90%以上的路面为沥青面层,虽然经过多年的发展,但是沥青面层各种病害现象依旧比较普遍,而绝大部分的病害是因为沥青混合料的变异性没有得到有效控制造成的。本文结合国内外沥青面层施工管理和检测方法,提出了设定厂拌沥青混合料的允许偏差、优化沥青混合料试样的准备和改进测定沥青混合料理论最大相对密度的检测方法等建议,大大降低了沥青混合料在拌合、取样和检测过程中的变异性,从而更好地保证沥青面层的质量。 展开更多
关键词 沥青 混合料 沥青路面 允许偏差 取样 变异性
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浅析综合法在沥青路面配合比设计中的应用
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作者 朱智源 《福建交通科技》 2014年第2期11-14,21,共5页
本文通过分析传统的马歇尔、美国的Superpave和英国的拒绝密度等设计方法,综合其优缺点,提出基于此三种方法的沥青面层配合比设计,并运用于实体工程,取得良好的效果。
关键词 综合法 沥青面层配合比设计 马歇尔试验 SUPERPAVE 拒绝密度
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水泥厂电气自动化系统的接地和防雷
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作者 朱智源 《四川水泥》 2021年第2期5-6,共2页
近年来,随着我国经济的发展,我国自动化技术和信息技术发展飞快,在各个行业都有着广泛的应用。在水泥厂的电气系统中,通过合理应用电气自动化系统可以保证水泥厂的正常运转。当前的水泥厂已经基本实现了全自动机械化生产,所以一定要提... 近年来,随着我国经济的发展,我国自动化技术和信息技术发展飞快,在各个行业都有着广泛的应用。在水泥厂的电气系统中,通过合理应用电气自动化系统可以保证水泥厂的正常运转。当前的水泥厂已经基本实现了全自动机械化生产,所以一定要提升电气自动化系统的安全性和可靠性,在电气自动化设计和施工过程中,要做好防雷接地设计,避免雷击对水泥厂正常运转的影响。防雷接地主要是消除雷电和静电对于水泥厂电气系统的危害,防止触电事故和断路故障的发生,在安装中,要按规范安装防雷接地装置和线路,确保水泥厂的正常运行。基于此,本文主要研究了水泥厂电气自动化系统防雷接地系统的设计原则和安装措施。 展开更多
关键词 水泥厂 电气自动化 接地 防雷
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