低品位钾长石制备多孔保温隔热陶瓷研究

以低品位钾长石为主要原料,碳化硅为发泡剂,通过高温发泡法制备多孔保温隔热陶瓷。分别采用X-射线衍射(XRD)和超景深显微成像对保温隔热陶瓷的晶相组成和结构形貌进行表征,研究了烧结温度与保温时间对多孔保温隔热陶瓷孔结构、导热系数、抗压强度、体积密度和吸水率等性能的影响。结果表明,烧结温度为1 250℃、保温时间为30 min时制备的多孔陶瓷材料性能最优,样品的导热系数为0.072 W/(m·K),抗压强度为3.429 MPa,吸水率为13.5%,体积密度为0.542 g/cm^3。

浅析云端显示器的基本技术实现

本文以云计算的主流趋势为背景,浅析目前市场对虚拟主机的需求,通过以Teradici IC为主芯片构架的系统设计的概述,说明云端显示器的基本技术实现。