Cu/Mo/Cu爆炸复合界面组织特征

用爆炸复合的方法 ,试制出了 Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征 ;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明 :Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面 ;波形界面存在熔区 ,其熔区的显微硬度高于 Cu基体而低于

FeNi42引线框架材料的研究进展

FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题。