聚氨酯/磺化聚苯乙烯共混体系的相容性及力学性能

讨论了聚醚型聚氨酯 (PU) /磺化聚苯乙烯 (SPS)共混体系的相容性和力学性能。结果表明 ,PU/ SPS-9.83mol%共混体系中存在的离子 -离子等特殊相互作用 ,使组分间相容性明显增加 ,界面状况改善。 SPS含量小于 60mass% ,共混物的拉伸强度呈抵消效应 ;SPS含量大于 60 mass% ,则呈协同效应。离子 -离子相互作用的增强和组分间离子交联结构的形成 ,使共混物的拉伸强度出现极大值 ,但也导致了材料的脆性断裂。

阴离子聚合物制备及其在湿敏元件方面的应用

通过自由基溶液聚合制得丙烯酸（ＡＡ）－丙烯酸丁酯（ＢＡ共聚物（Ｐ（Ａ—ＢＡ）），利用ＬＩＯＨ溶液中和制得中和度为的％的阴离子聚合物（Ｐ（Ａ—ＢＡ—Ｌｉ））。用此离聚物为主要湿敏材料制作出具有良好耐水性的湿敏元件。当相对湿度（ＲＨ）大于４０％时，该元件阻抗的对数与相对湿度成线性关系；ＲＨ由４３％提高到９７％时，元件阻抗的变化值达３个数量级，吸湿响应时间≤１０秒。

环氧树脂／咪唑类粘合剂的导电性能

本文研究了环氧树指为主剂粘料，咪唑类改性物为固化剂，石墨和银粉为导电填料的导电粘合剂。着重研究了组成配方对粘合剂的导电性能和胶粘性能的影响，同时探讨了粘合剂的固化行为。结果表明，当环氧树脂：银粉：石墨＝１００：２００：３３（ｗｔ），改性咪唑为１５份（对１００份环氧树脂而言，以下同），丁腈橡胶为１份时，粘合剂的体积电阻率为４．７×１０－４Ω·ｃｍ剪切强度为５．３ＭＰａ，中温快速固化。

含氮聚硅氧烷配位体及其与金属离子的络合作用

研究ｎ－β（氨乙基）－γ（氨丙基）三乙氧基硅烷［ＮＨ２（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３］与二甲基二乙氧基硅烷［（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＥｔ）２］共水解，制备含－（ＣＨ２）３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ２功能基的聚硅氧烷配位体。用ＩＲ、１ＨＮＭＲ和元素分析法对共聚产物的结构进行了分析，同时用紫外－可见光谱法和ＳＥＭ考察了共聚产物与Ｃｕ２＋等金属离子的络合作用。结果发现，两种单体进行了共水解反应，而且随着ＮＨ２（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３比例增加，水解程度提高。共聚产物可以与Ｃｕ２＋离子形成稳定的络合物，但不能与Ｚｎ２＋离子或Ａｌ３＋离子形成稳定的络合物或螯合物。

含氮聚硅氧烷配位体及其Cu^(2+)络合物的介电性能

研究了ｎ－β（氨乙基）－γ（氨丙基）三乙氧基硅烷［ＮＨ２（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３］与二甲基二乙氧基硅烷［（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＥｔ）２］共水解，制备含ＣＨ２）３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ２功能基的聚硅氧烷配位体。用ＩＲ，１ＨＮＭＲ和元素分析法对水解产物分析证明，ＮＨ２（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３与（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＥｔ）２进行了共水解反应，而且水解程度随ＮＨ２（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３比例增加而提高。用紫外－可见光谱法考察发现，共聚产物可以与Ｃｕ２＋形成稳定的络合物。对共聚产物及其Ｃｕ２＋络合物的介电性能进行了研究，结果表明，随ＣＨ２）３ＮＨ（ＣＨ２）３ＮＨ２基团含量增加，介电常数（ε′）和损耗因子（ε″）增大，体积电阻率（ρＶ）减小，损耗角正切（ｔｇδ）具有极大值。但共聚产物与Ｃｕ２＋形成络合物后，则ε′减小，ρＶ增大，ε″和ｔｇδ呈减小趋势。

聚丙烯酸丁酯阴离子聚体和聚苯乙烯阳离子聚体共混物及相容性的研究

本文利用动态粘弹谱对一系列丙烯酸丁酯/丙烯酸(BA/AA)阴离子聚体和苯乙烯/4-乙烯基吡啶(St/4—VP)阳离子聚体的共混相容性进行了研究.研究结果表明:两者的相容性与各自所含的离子浓度有关,当其离子浓度大于11%(mol)时,可达到完全相容的程度.

高分子湿度传感器的发展概况和发展方向

叙述高分子湿度传感器的发展概况和发展方向，重点介绍了离子型和胀缩型高分子湿度传感器的原理和特点。

季铵化聚苯乙烯共聚物类湿敏元件的湿敏特性

通过对季铵化聚苯乙烯共聚物类湿敏元件导电性能的测试 ,根据Arrhenius关系并通过对大量测试数据的分析 ,导出了该湿敏元件的电阻随相对湿度变化的半经验公式 。

高分子湿敏材料的研究现状

本文系统地介绍了高分子湿敏材料的研究现状和目前对高分干湿教材料进行改性的一些比较成熟的方法，其中对老化预处理改性方法作了重点介绍。

胃和十二指肠的正常X线测量

由于腹腔和腹膜后占位性病变常常导致胃肠道移位，因而在胃肠道X线检查时，往往要注意观察胃和十二指肠的位置及其与邻近器官的关系，有关测量胃和十二指肠后间隙的方法报道较多（1－3），作者为了寻找我国正常人的一些有关数值，对200例正常人的胃，十二指肠进行了测量，现将测量方法，结果分析报道如下。