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激光点云解算可配置阵列设计与实现 被引量:1
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作者 朱运维 胡坚 +1 位作者 贺文静 李传荣 《电子设计工程》 2021年第11期122-126,共5页
激光雷达通过点云解算处理获取扫描目标的三维点云图,点云解算算法复杂,SoC以其优越的处理性能为点云解算的实时处理提供了解决方案,但其应用功能设计与输入数据特性是紧耦合的,输入数据的变化将导致需重新进行FPGA设计,来应对资源消耗... 激光雷达通过点云解算处理获取扫描目标的三维点云图,点云解算算法复杂,SoC以其优越的处理性能为点云解算的实时处理提供了解决方案,但其应用功能设计与输入数据特性是紧耦合的,输入数据的变化将导致需重新进行FPGA设计,来应对资源消耗和布线情况的改变。为降低系统与输入数据的耦合性并提高系统可扩展性,对点云解算处理各步骤采用流水线设计,利用AXI-4协议设计了基于可配置路由的并行阵列架构。实验结果表明,该设计方法能够通过简单的参数配置,实现灵活高效的点云解算多阵列处理设计。 展开更多
关键词 可配置阵列 FPGA 并行阵列 点云解算
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共孔径主被动高光谱三维成像实时处理框架 被引量:2
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作者 贺文静 胡坚 +4 位作者 陈育伟 潘苗苗 朱运维 何锐斌 李传荣 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第2期142-150,共9页
共孔径主被动高光谱三维成像技术是一种结合激光雷达主动探测和高光谱相机被动成像的新型遥感探测手段,通过共光路设计,降低了主被动数据配准难度,使得实时融合生成三维高光谱影像成为可能。三维高光谱成像实时处理兼具数据密集和运算... 共孔径主被动高光谱三维成像技术是一种结合激光雷达主动探测和高光谱相机被动成像的新型遥感探测手段,通过共光路设计,降低了主被动数据配准难度,使得实时融合生成三维高光谱影像成为可能。三维高光谱成像实时处理兼具数据密集和运算密集的特点,可编程片上系统软硬件协同设计为其提供了解决方案。而目前软硬件划分多基于定性经验分析设计,难以实现定量化最优设计。针对该问题,提出了一种采用基于权重法的多目标规划模型的可编程片上系统处理框架。该处理框架利用图论模型Ncut准则开展高内聚度、低耦合度的单元分割,并对各单元的软件和硬件实现特性分别进行分析评估,最终面向应用需求,利用多目标规划模型求解最优的软硬件划分方案。利用该处理框架,针对速率优先和功耗优先两种高光谱三维实时成像应用场景,进行了软硬件划分方案的定量化求解与分析,结果表明,在速率优先设计中,相对于传统的设计,处理速率提升了43.4%,而功耗降低了53.5%。 展开更多
关键词 高光谱 主被动 软硬件协同 多目标规划 SOPC
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