满足SMT要求的印制板——SMB的基板材料与工艺关键

本文拟从以下三个方面对计算机用SMB作一般性介绍:①计算机用SMB的一般特征。主要从SMB的层数、布线密度、布线方式、孔径、板厚/孔径比等技术参数予以介绍,从而了解SMB与一般PCB或MLB的区别;②计算机用SMB基板材料的最佳选择。通过不同粘合剂与增强材料对基板材料的耐温性、尺寸稳定性及印制板工艺性的影响加以对此,作者认为,当前,聚酰亚胺/玻璃基板材料是刚性SMB最佳的基板材料;③计算机用SMB生产中的关键问题。根据作者的实践经验及国外有关SMB生产工艺的技术资料,扼要地介绍了SMB生产的几个关键问题。