基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径。从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求。

线束模板在整机装联中的应用

产品的规模化生产、高可靠性质量要求,已使电子组件整机的焊线不适应单台走线模式;需对电子整机的内部走线采用线束模式布线来生产装配,将布线图样制作到模板上,由装配工人在该模板的布线图上直接进行布线作业,布线完成之后将线束用扎带或绝缘膜层捆扎包裹好,而后再将线束整体装配到整机内。介绍了能够采用线束形式组织生产的整机设计原则、用于制作线束的几种模板的设计及加工方法。

CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析

由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法。

基于改进ShuffleNet V2网络的核桃破壳物料壳仁分类识别方法

核桃破壳后壳仁物料的高效无损分类检测是云南深纹核桃加工的关键技术缺口。本研究首先使用单独的下采样模块、网络浅层不使用深度卷积及网络深层使用H-Swish激活函数替代ReLu激活函数等优化策略,将ShuffleNet V2-0.5网络模型改进为C-ShuffleNet网络模型,实现轻量化的核桃破壳物料壳仁分类检测;然后,用核桃破壳物料壳仁数据集对改进前后的模型进行训练,进而对改进后的模型进行评估与检验;最后,将改进后的模型C-ShuffleNet与AlexNet、ResNet、EfficientNet、MobileNet等经典分类网络模型进行综合性能比较。结果表明,改进后的C-ShuffleNet模型大小比改进前的ShuffleNet V2-0.5压缩了8.9%,测试集准确率达到98.34%,比改进前提高了1.28个百分点,模型推理速度两者相差不大;与AlexNet、ResNet、EfficientNet、MobileNet等模型相比,C-ShuffleNet模型不但能保证较高的识别准确率,同时所占内存空间较小,识别时间更短,更加适合在嵌入式平台上开发应用。本研究结果为深纹核桃破壳物料壳仁自动化分类检测平台的开发提供了算法支持。

基于Fluent核桃定向吸附装置设计与仿真试验

为确保核桃果体在吸附摆放过程中姿态固定,基于核桃外形特征、力学特性设计一种核桃定向吸附装置,建立一个核桃吸附过程的受力模型得出在吸附核桃过程中最低的气流速度V=19.67 m/s、最小压强P=55.87 kpa、最大压强P=1.40 MPa。采用Fluent软件,对优化的吸口机构进行气流场仿真模拟;设计了吸口锥角、气孔尺寸、气孔间距3因素3水平正交试验;试验结果表明吸口的最优参数为吸口锥角60°、气孔直径2 mm、气孔间距15 mm。为后续设计核桃定向吸附装置提供新的方法与理论。

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内。以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等。结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法。