脱醇型RTV-1硅橡胶贮存稳定性研究

为探究硅橡胶的贮存稳定性,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米碳酸钙为原材料,制备了脱醇型RTV-1硅橡胶,分别考察了温度、时间、钛催化剂种类、交联剂种类与用量、偶联剂种类与用量对硅橡胶热老化性能的影响。结果表明:随着热温度升高及时间的延长,硅橡胶贮存稳定性变差,当热老化条件为70℃×72 h或热老化温度为90℃时,硅橡胶经热处理后已无法使用。以4份乙酰乙酸乙酯钛配合物作催化剂,5份甲基三甲氧基硅烷作交联剂,1份KH 550作偶联剂时,在70℃×24 h条件下老化后的硅橡胶贮存稳定性良好,与铝材、玻璃、PC基材的粘接性能优异。

环己烷辅助超临界CO_2流体制备淀粉酯

利用环己烷等助剂辅助超临界CO_2流体制备辛烯基琥珀酸淀粉酯,研究助剂辅助效果,优化超临界酯化反应条件,并采用NMR、SEM和XRD等进行结构表征。结果表明:环己烷有助于改善超临界CO_2对酯化剂的溶解性能,酯化反应效率约为无助剂时的3.0倍;反应温度、压力、时间及酯化剂用量等对反应也有重要影响,当温度90℃、压力12 MPa、酯化剂用量2%、时间3 h时,反应效率高达83%以上;酯化剂用量为4%时,取代度为0.0191,反应效率可达61%。结构表征发现淀粉分子中引入了酯化基团,产品依然保持淀粉颗粒特征和A型结晶结构,但颗粒表面遭到局部破坏,结晶度降低。以上结果说明,环己烷提高了超临界淀粉酯化反应效率,改善了酯化反应条件。

烷氧基封端聚硅氧烷导热粘接胶制备及其性能研究

以三甲氧基封端聚硅氧烷(107胶)、Al2O3粉末为原料,在常温下直接掺混分散,加入除水剂、交联剂、催化剂及偶联剂,制备出脱醇型RTV-1有机硅导热粘接胶。考察了Al2O3粉末不同粒径质量搭配比、填充量、交联剂用量与偶联剂种类对产品性能的影响。研究结果表明:导热粘接胶制备工艺简单,产品综合性能好;当107胶100份、交联剂2份、三种Al2O3粉末总填充量500份且按照m(A)∶m(B)∶m(C)=2∶3∶5比例添加时,产品的表干时间为3 min,邵氏A硬度为80,拉伸强度为1.59 MPa,伸长率为29.53%,热导率为1.87 W/(m·K)。选择偶联剂双(3-三甲氧基硅基)丙胺与2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷搭配,产品对玻璃、铝、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)有良好的粘接性,可以适用工业用产品要求。

脱醇型RTV-1硅酮胶固化过程性能研究

以107基胶、活性纳米碳酸钙、甲基三甲氧基硅烷、钛酸酯螯合物及自制偶联剂为原料,制备脱醇型RTV-1硅橡胶。研究了硅酮胶固化深度、邵氏A硬度、拉伸强度、断裂伸长率及剪切强度在固化过程中的性能;TGA分析硅酮胶固化过程中初始分解温度与热稳定性。结果表明,延长胶浆固化时间,各性能影响:固化深度增加,12h后逐渐增加;邵氏A硬度呈缓慢增加趋势;拉伸强度先升高至1.82MPa,伸长率却降低至491%,4d后性能均趋于稳定;剪切强度增大至1.61Mpa,6d后性能稳定。TGA分析0~4d固化胶浆,硅酮胶初始分解温度由475.38℃提高至500.89℃,热稳定性增强。

超临界CO_2处理对木薯淀粉结构和性质的影响

采用超临界二氧化碳萃取技术在不同条件下处理木薯淀粉,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、布拉班德(Brabender)黏度仪等分析手段,考察超临界处理对木薯淀粉颗粒形貌、膨胀度、结晶结构以及淀粉糊黏度、凝沉性、冻融稳定性等的影响。结果表明,随超临界压力、温度、处理时间的变化,样品颗粒外貌无明显改变,但膨胀度降低,结晶度增大;淀粉糊的凝抗性增强,淀粉凝胶冻融稳定性却降低;Brabender黏度分析显示经超临界处理后的淀粉样品糊化温度小幅度升高,糊峰值黏度降低、热稳定性变化不明显。以上结果说明:木薯淀粉经超临界CO_2处理,存在淀粉分子部分降解,直链淀粉与支链淀粉比例增大等现象,从而导致淀粉的微观结构及凝胶特性等发生改变。

MT苯基硅树脂的研制

以三甲氧基苯基硅烷为基料,乙烯基双封头和六甲基二硅氧烷为封端剂,先在酸性条件下进行共水解缩合反应,然后在碱性条件下消除多余羟基,制得MT乙烯基苯基液态硅树脂;以三甲氧基苯基硅烷为基料,含氢双封头和六甲基二硅氧烷为封端剂,先在酸性条件下进行水解缩合反应,然后在酸性条件下利用活性氢基团取代羟基,制得MT含氢苯基液态硅树脂;将两者在铂催化剂作用下进行交联反应,得到折射率大于1.5、透光率超过90%且热稳定性良好的MT苯基固态硅树脂,其邵尔A硬度为60~90度,拉伸强度为5.15~11.35 MPa,在LED封装材料领域具有较好的应用价值。