氮化硅覆铜基板活性钎焊研究进展

随着新一代SiC基功率模块器件朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展,具备更高可靠性的Si_(3)N_(4)-AMB基板已逐步替代传统的DBC基板,成为SiC器件的首选。从SiC器件对高可靠性封装基板的需求出发,介绍了近年来Si_(3)N_(4)-AMB覆铜基板的研究现状,主要包括Si_(3)N_(4)-AMB覆铜基板的制备工艺、铜/氮化硅陶瓷界面的空洞率控制及高低温冲击可靠性三大方面。

银铜钛焊膏制备Si_(3)N_(4)陶瓷覆铜基板工艺

随着电力电子向高功率、大电流、高能量密度的方向快速发展,市场对于更高可靠性的氮化硅陶瓷覆铜基板的需求越来越迫切。界面空洞率是衡量AMB陶瓷覆铜基板性能的重要指标之一。采用AgCuTi活性焊膏作为钎料,研究了预脱脂工艺和不同钎焊压力对氮化硅陶瓷覆铜基板界面空洞率的影响。结果表明,采用预脱脂工艺能显著降低界面空洞率,在预脱脂且施加400 N钎焊压力的工艺条件下,界面空洞率近乎为0,界面剥离强度可达17.3 N/mm。