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钼粉末温压成形过程的数值模拟研究 被引量:4
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作者 李健(1) 赵博宁 李健(2) 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期119-121,共3页
运用MSC. MARC有限元分析软件,采用热-机耦合方法,对钼粉末温压成形过程进行了有限元数值模拟,获得了粉末体形变、应力场和相对密度分布等相关数据,为改善钼粉温压成形工艺及优化工艺参数提供了理论依据。
关键词 温压成形 数值模拟 热-机耦合 相对密度
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