集成电路开短路失效原因探讨

对过电应力引起的CMOS集成电路的开短路失效模式,从电路结构、导电通路、误操作等方面进行了失效原因探讨。列举了一些过电应力的来源,说明了电压或电流幅度很小也可导致过电应力烧毁,从而说明了根据失效模式来寻找过电应力来源的困难性。对失效分析、故障归零将有很好的参考价值。

集成电路三温测试数据在失效分析中的应用

在集成电路的失效分析中,测试数据有非常重要的作用。从集成电路的三温电性能测试数据出发,论述了电性能测试数据与集成电路基本元器件参数的关系,对理清分析思路和揭示集成电路失效的根本原因有一定的帮助。

中间电平对CMOS数字电路的影响

很多情况都可以导致CMOS数字集成电路产生大的电源电流,但以CMOS的输入处于Vilmax与Vihmin之间的转折区而产生的大电流最为常见;而且其影响很重要,甚至会导致闩锁效应而对电路造成损坏。转折区的危险电平由管脚浮空、误操作、输入脉冲的上下沿和双向I/O这几种状态所产生。对每一种状态的影响及其原因进行了详细的分析,给出了解决的方法。对电路设计、试验、测试和分析具有一定的参考价值。

CMOS数字IC管脚状态评估

首先,根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;最后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。

一种硅微波功率三极管的失效分析

描述了硅微波功率三极管的失效模式,给出了器件输出功率与器件耗损功率的关系,得出了微波脉冲电流与有效值的关系,证明了器件在规定的参数范围内能可靠工作,推论了器件失效发生时的状态。指出器件的失效是热电正反馈熔融烧毁所致,是使用问题而不是器件的本质失效;其分析过程对其它器件的失效分析有指导作用。

CMOS IC失效机理与老炼频率的关系探讨

从老炼试验的原理、CMOS IC的失效机理和功耗等几个方面对CMOS IC的失效机理与老炼频率的关系进行了探讨。通过分析发现,动态老炼的效果与频率的高低的关系不大。希望此结果对老炼方案的编制和老炼试验的实施起到一定的参考作用。

器件温度测试的影响因素

本文从器件用热像仪的测温过程、常用公式出发,针对测温条件进行了探讨,对公式里面的指数n的取值进行了推算。认为n可取4,但常数C和指数n的取值与波长范围和温度范围有关,要匹配。同时对IC温度分布的精确测量条件也进行了总结。

电测试在集成电路失效分析中的应用

一、电测试在电路失效分析中的重要性集成电路失效分析中涉及的失效模式一般以电性能功能失效、电性能参数失效比例最大。电性能功能失效主要指开短路失效,逻辑输出不正确或模拟输出错误;电性能参数失效主要指诸如电压、电流、电阻、温度系数、失调电压、开关参数等详细的电参数失效。失效分析的一个重要过程就是故障复现,也就是要判断出失效的情况是否是和委托方提供的失效模式是一致的,委托方描述的情况是否真实可靠,做到双方对器件的失效情况意见一致。可见在失效分析中遇到的集成电路电性能失效模式时。

PMCM器件的失效根因分析

从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。

动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效分析中的应用研究

对扫描电子显微镜静态/动态/电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进行了研究,对各种分析技术在失效分析中的应用进行了深入的探讨,为电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米集成电路故障定位和失效机理分析中的应用提供了理论基础和实践依据。

深亚微米集成电路中的ESD保护问题

本文对深亚微米工艺所引起的集成电路抗静电能力下降的原因和传统保护电路设计的缺陷进行了深入的阐述,从制造工艺、保护电路元件和保护电路结构三方面对深亚微米集成电路中的ESD

放大胃镜联合fice染色在上消化道早癌诊断中的价值

目的探讨放大胃镜联合fice染色在上消化道早癌诊断中的价值。方法选取129例白光胃镜下疑似上消化道癌患者为研究对象,首先对所有患者行放大胃镜联合fice染色检测,然后再行病理活检,以病理检验结果评定放大胃镜联合fice染色在上消化道早癌诊断中的效果。结果放大胃镜联合fice染色检测出66例为早期上消化道癌,13例为浸润癌,50例为良性病变;取活检病理检验诊断出早期上消化道癌患者70例,17例为浸润癌,良性病变为42例。计算可得放大胃镜联合fice染色检测的敏感度为90.80%,特异度为84.00%,2种检验方法的kappa系数为0.874。2种方法判定的87例上消化道癌患者放大胃镜联合fice染色检验的肿瘤浸润深度与病理诊断结果准确度达91.21%。结论采用放大胃镜联合fice染色检测早期上消化道癌的临床诊断效果肯定,其敏感度和特异度均较高,患者可耐受,临床安全有效,值得推广应用。

IC封装钎焊表面变色原因探讨

本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺。

测试过程与管脚结构的相互作用

本文从数字CMOS集成电路的I/O结构、全ESD防护结构、自动测试设备的PMU、恒压源恒流源的原理出发,综合分析了功能测试及PMU测试过程中加压测流和加流测压与IC输入、输出、三态及双向管脚的相互作用,给出了一些测试过程对IC造成影响的可能性,以及对IC管脚性能影响的规避措施。

CMOS数字IC三态输出管脚漏电路径分析

本文从双电源电压三态输出电路原理结构图出发,列出了引起VOL、VOH、IOZH、IOZL失效的可能原因,通过估算指出引起高阻高电平漏电失效而其它功能参数都正常的失效模式的失效位置为输出NMOS管的驱动级的PMOS管漏电所致。

CMOS数字IC管脚电容的估算与测量

针对CMOS数字IC管脚电容的测试问题,从标准规定、规范规定的角度进行了分析;利用最小阻抗通路法对管脚电容在各种偏置情况下的量值进行了估算;并结合LCR测量仪的测试原理,解释了与CMOS数字IC端电容测试相关的疑问,得出了电容只需简单测试即可的结论。

双界面法在多电源集成电路热阻测试中的应用

在依据JESD51-14中描述的一种基于瞬态结温测试的结到壳热阻双界面测试方法对多电源集成电路进行结壳热阻测试的过程中,选择不同的加热单元,所得的测试结果会出现不一致的情况。对同一款电路,通过对比和分析选择不同加热单元时结壳热阻测试的结果,得出:对多电源集成电路进行结壳热阻测试时,加热单元和测试单元应选取两种不同的电源,且加热单元尽量是电路中所占芯片面积最大的电源。如果选取一组电源作为加热单元,不能保证足够的发热面积,可以选取多组电源做为加热单元,以获得更为准确的测试结果。

脓毒症心肌病潜在生物标志物的研究进展

脓毒症心肌病(SCM)是由脓毒症引起心脏整体的、与缺血性损伤无关的可逆性心功能障碍,是脓毒症患者最常见的临床并发症之一。SCM的发病机制尚不明确,早期诊断对其治疗十分关键,但目前对SCM的诊断缺乏统一标准,而传统生物标志物预测SCM的作用有限,本文主要对SCM潜在生物标志物的研究进展进行综述。