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5G无损铜之铜面键合剂的使用 被引量:3
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作者 郝意 夏海 +2 位作者 李初荣 陈洪 陈钜 《印制电路信息》 2019年第8期15-17,共3页
随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。
关键词 第五代通讯技术 差损 键合剂 结合力
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