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5G无损铜之铜面键合剂的使用
被引量:
3
1
作者
郝意
夏海
+2 位作者
李初荣
陈洪
陈钜
《印制电路信息》
2019年第8期15-17,共3页
随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。
关键词
第五代通讯技术
差损
键合剂
结合力
下载PDF
职称材料
题名
5G无损铜之铜面键合剂的使用
被引量:
3
1
作者
郝意
夏海
李初荣
陈洪
陈钜
机构
深圳市板明科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第8期15-17,共3页
文摘
随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。
关键词
第五代通讯技术
差损
键合剂
结合力
Keywords
5G
Loss
Bonding Agent
Adhesion Strength
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
5G无损铜之铜面键合剂的使用
郝意
夏海
李初荣
陈洪
陈钜
《印制电路信息》
2019
3
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