海洋污损生物藤壶生长过程及附着强度研究

研究海洋污损生物藤壶(Barnacle)不同生长阶段附着强度,可为科学制定藤壶清除规范及设计相关机械设备提供依据。本文采用浸泡法在湛江调顺岛(21°31′N,110°41′E)实海中挂板,结合形貌观察藤壶生长过程,利用自行设计的剪切强度测试装置,选取网纹藤壶测试不同生长阶段剪切强度。结果表明:试板浸泡10 d,幼体藤壶开始附着;30 d试板表面藤壶覆盖面积约占30%,基底直径1~6 mm,部分藤壶死亡形成空壳;60 d试板约50%面积被藤壶覆盖,试板表面有覆膜,空壳现象加剧,藤壶基底直径最大达10 mm;90 d试板约95%面积被藤壶覆盖,出现藤壶相叠现象,基底直径1~13 mm。藤壶附着生长过程中,剪切强度变化符合“快-慢”的特点,以藤壶基底直径为变量,构建藤壶剪切强度Logistic增长模型,决定系数R2=0.99,说明模型拟合良好。利用构建的Logistic增长模型将藤壶剪切强度划分为速增期(基底直径4.0~6.4 mm),缓增期(基底直径6.4~8.7 mm)及渐停期(基底直径>8.7 mm)3个阶段。结合藤壶附着生长过程,藤壶在附着后采用机械方式清除的最佳清除时期在速增期。