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一种新型高抗辐照可配置SOI器件技术
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作者 叶甜春 李博 +3 位作者 刘凡宇 李多力 李彬鸿 陈思远 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2241-2253,共13页
本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基... 本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基于CSOI工艺,研制出了高抗辐照4kb SRAM验证芯片。辐照实验证实,该芯片的抗总剂量水平达到6 Mrad(Si)、单粒子翻转阈值大于118(MeV·cm^(2))/mg,达到国际先进水平,有望应用于深空探测、核应急等极端领域。 展开更多
关键词 可配置SOI 抗辐照 总剂量效应 单粒子效应
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eFuse器件的电迁移三维有限元仿真
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作者 王锦任 王家佳 +2 位作者 赵晨阳 刘海南 李多力 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期577-584,599,共9页
应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同... 应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同阴极面积和不同编程电压条件下的电迁移过程及熔断效果。结果表明,更大的阴极面积能够提高熔丝局部的温度梯度,从而提高熔断效率;更高的编程电压能够提供更高的电流密度和温度,从而加速电迁移的发生并增大了eFuse熔断区的面积。提出了一种具有外部辅助加热功能的eFuse器件结构,并在不同条件下进行了电迁移熔断仿真,结果表明该结构能够显著提高eFuse器件局部的离子流通量散度,从而提高eFuse存储单元的熔断效率和编程良率。 展开更多
关键词 电可编程熔丝(eFuse) 电迁移 有限元仿真 离子流通量散度 热断裂
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闪速存储器的单管多位技术
3
作者 李多力 欧文 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期241-245,共5页
 为了在现有条件下进一步降低闪速存储器的单位成本,已开发了各种单管多位技术。文章着重介绍了基于浮栅结构的MLC技术和基于SONOS的单管多位技术。
关键词 闪速存储器 单管多位技术 多级单元 SONOS
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提高SOI器件和电路性能的研究 被引量:5
4
作者 海潮和 韩郑生 +3 位作者 周小茵 赵立新 李多力 毕津顺 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期322-327,共6页
在分析SOI器件的浮体效应、击穿特性、背栅阈值、边缘漏电、ESD及抗辐照特性的基础上,提出了提高SOI器件和电路性能的技术途径.体接触是防止浮体效应的最好方法;正沟道和背沟道的BF2/B离子注入可以分别满足阈值和防止背栅开启的需要;SO... 在分析SOI器件的浮体效应、击穿特性、背栅阈值、边缘漏电、ESD及抗辐照特性的基础上,提出了提高SOI器件和电路性能的技术途径.体接触是防止浮体效应的最好方法;正沟道和背沟道的BF2/B离子注入可以分别满足阈值和防止背栅开启的需要;SOI器件栅电极的选取严重影响器件的性能;源区的浅结有助于减小寄生npn双极晶体管的电流增益;而自对准硅化物技术为SOI器件优良特性的展现发挥了重要作用.研究发现,采用综合加固技术的nMOS器件,抗总剂量的水平可达1×106rad(Si). 展开更多
关键词 SOI 浮体效应 沟道 抗辐照
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PDSOI静态随机存储器的总剂量辐照加固 被引量:4
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作者 郭天雷 韩郑生 +3 位作者 海潮和 周小茵 李多力 赵立新 《电子器件》 CAS 2007年第3期794-798,共5页
对PDSOI CMOS器件及电路进行总剂量辐照的加固势必会引起其性能下降,这就需要在器件及电路加固和其性能之间进行折中.从工艺集成的角度,对PDSOI CMOS器件和电路的总剂量辐照敏感区域:正栅氧化层、场区氧化层及埋氧层提出了折中的方法.... 对PDSOI CMOS器件及电路进行总剂量辐照的加固势必会引起其性能下降,这就需要在器件及电路加固和其性能之间进行折中.从工艺集成的角度,对PDSOI CMOS器件和电路的总剂量辐照敏感区域:正栅氧化层、场区氧化层及埋氧层提出了折中的方法.采用此种方法研制了抗总剂量辐照PDSOI SRAM,进行总剂量为2×105rad(Si)的辐照后SRAM的各项功能测试均通过,静态电流的变化满足设计要求,取数时间:辐照前为26.3ns;辐照后仅为26.7ns. 展开更多
关键词 总剂量辐照 静态随机存储器 工艺集成 加固
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基于混合遗传算法的SOI MOSFET模型参数提取(英文) 被引量:2
6
作者 李瑞贞 李多力 +2 位作者 杜寰 海潮和 韩郑生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期796-803,共8页
通过将遗传算法和模拟退火算法相结合得到了改进的遗传算法,这种改进的遗传算法可用于提取SOIMOSFET模型参数.用这种方法提取了基于中国科学院微电子研究所开发的标准的1·2μm CMOS/SOI工艺的SOI MOSFET模型参数,用此模型模拟的数... 通过将遗传算法和模拟退火算法相结合得到了改进的遗传算法,这种改进的遗传算法可用于提取SOIMOSFET模型参数.用这种方法提取了基于中国科学院微电子研究所开发的标准的1·2μm CMOS/SOI工艺的SOI MOSFET模型参数,用此模型模拟的数据与测试数据吻合很好,与商业软件相比精度得到了明显的提高.这种方法与商业软件使用的传统的方法相比,不需要对SOI MOSFET模型有非常深入的了解,也不需要复杂的计算.更深入的验证表明,该模型适用的器件尺寸范围很广. 展开更多
关键词 SOI 参数提取 遗传算法 模拟退火算法
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总剂量辐照加固的PDSOI CMOS 64k静态随机存储器(英文) 被引量:1
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作者 郭天雷 赵发展 +6 位作者 刘刚 李多力 李晶 赵立新 周小茵 海潮和 韩郑生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1184-1186,共3页
在国内首次使得1.2μm部分耗尽SOI 64k静态随机存储器的抗总剂量能力达到了1×10^6 rad(Si),其使用了SIMOX晶圆. 在-55~125℃范围内,该存储器的数据读取时间几乎不变.在经过剂量为1×10^6 rad(Si)的总剂量辐照后,该存储器... 在国内首次使得1.2μm部分耗尽SOI 64k静态随机存储器的抗总剂量能力达到了1×10^6 rad(Si),其使用了SIMOX晶圆. 在-55~125℃范围内,该存储器的数据读取时间几乎不变.在经过剂量为1×10^6 rad(Si)的总剂量辐照后,该存储器的数据读取时间也几乎不变,静态功耗仅从辐照前的0.65μA变化为辐照后的0.8mA,远远低于规定的10mA指标;动态功耗仅从辐照前的33mA变化为辐照后的38.1mA,远远低于规定的100mA指标. 展开更多
关键词 部分耗尽SOI 静态随机存储器 总剂量 辐照
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采用半背沟注入提高部分耗尽SOI nMOSFETs的漏源击穿电压(英文) 被引量:1
8
作者 吴峻峰 钟兴华 +2 位作者 李多力 毕津顺 海潮和 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1875-1880,共6页
制备了采用半背沟注入的浮体和体接触部分耗尽SOInMOSFETs.测试结果表明这样的器件相对于传统的部分耗尽SOInMOSFETs来说,在提高击穿电压和延缓翘曲现象发生方面有良好的表现,并且背栅阈值电压没有太大的变化.数值模拟表明降低的电场有... 制备了采用半背沟注入的浮体和体接触部分耗尽SOInMOSFETs.测试结果表明这样的器件相对于传统的部分耗尽SOInMOSFETs来说,在提高击穿电压和延缓翘曲现象发生方面有良好的表现,并且背栅阈值电压没有太大的变化.数值模拟表明降低的电场有助于击穿特性的提高和翘曲现象的延缓.详细分析了提高击穿特性和延缓翘曲效应的原因. 展开更多
关键词 部分耗尽SOI 半背沟道 击穿 翘曲效应
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部分耗尽SOI体接触nMOS器件的关态击穿特性(英文) 被引量:1
9
作者 吴峻峰 钟兴华 +5 位作者 李多力 康晓辉 邵红旭 杨建军 海潮和 韩郑生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期656-661,共6页
分别采用具有硅化物和不具有硅化物的SOI工艺制成了部分耗尽SOI体接触nMOS晶体管.在体接触浮空和接地的条件下测量了器件的关态击穿特性.通过使用二维工艺器件模拟,并测量漏体结的击穿特性,详细讨论和分析了所制成器件击穿特性的差异和... 分别采用具有硅化物和不具有硅化物的SOI工艺制成了部分耗尽SOI体接触nMOS晶体管.在体接触浮空和接地的条件下测量了器件的关态击穿特性.通过使用二维工艺器件模拟,并测量漏体结的击穿特性,详细讨论和分析了所制成器件击穿特性的差异和击穿机制.在此基础上,提出了一个提高PD SOI体接触nMOS击穿特性的方法. 展开更多
关键词 部分耗尽SOI体接触 击穿 硅化物 H—gate
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BSIM SOI阈值电压模型参数的提取 被引量:1
10
作者 李瑞贞 李多力 +2 位作者 杜寰 海潮和 韩郑生 《电子器件》 CAS 2007年第1期33-36,共4页
阈值电压是MOSFET最重要的参数,阈值电压模型是MOSFET模型中最重要的部分.目前模型参数的提取主要通过商业软件来完成,商业软件由于价格昂贵以及内部机理的复杂性限制了它们的应用.本文提出了遗传算法和局部优化相结合来提取BSIMSOI阈... 阈值电压是MOSFET最重要的参数,阈值电压模型是MOSFET模型中最重要的部分.目前模型参数的提取主要通过商业软件来完成,商业软件由于价格昂贵以及内部机理的复杂性限制了它们的应用.本文提出了遗传算法和局部优化相结合来提取BSIMSOI阈值电压模型参数的方法,该方法简单易用,且具有较高的精确度,适合推广使用. 展开更多
关键词 SOI 参数提取 阈值电压 遗传算法
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采用容性封装技术提高ESD防护性能研究
11
作者 曾传滨 海潮和 +2 位作者 李晶 李多力 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期876-880,共5页
提出了一种通过在电源线与地线之间加入外部电容以吸收ESD脉冲的新型集成电路ESD保护方法。分析了这种方法在提高产品ESD防护性能方面的可行性,并用TLP设备测量出了一0.1μF电容在吸收4A TLP ESD电流脉冲时电容两端电压随时间的变化曲... 提出了一种通过在电源线与地线之间加入外部电容以吸收ESD脉冲的新型集成电路ESD保护方法。分析了这种方法在提高产品ESD防护性能方面的可行性,并用TLP设备测量出了一0.1μF电容在吸收4A TLP ESD电流脉冲时电容两端电压随时间的变化曲线以及不同电容值电容吸收4A TLP ESD电流脉冲后的电压随电容变化曲线,理论分析及测试结果均表明这种ESD防护方法能在集成电路承受6000V HBM ESD脉冲时将VDD与GND之间的电压降钳位在0.5V以下。通过将此ESD防护方法应用在SOI微处理器产品和SOI静态随机存储器产品上,成功地将这两款产品的ESD防护能力从1000V提高到了3000V以上,验证了这种容性封装技术在ESD防护方面的优良性能。 展开更多
关键词 静电放电 电容 封装 传输线脉冲发生器 钳位电路 集成电路
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总剂量辐照加固的PDSOI CMOS 3线-8线译码器(英文)
12
作者 刘梦新 韩郑生 +3 位作者 李多力 刘刚 赵超荣 赵发展 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1036-1039,共4页
报道了一种制作在SIMOX晶圆之上的总计量加固的2μm部分耗尽SOI CMOS 3线—8线译码器电路,其辐照特性由晶体管的阈值电压、电路的静态泄漏电流以及电流电压特性曲线表征.实验表明,该译码器的抗总剂量能力达3×105rad(Si) ,nMOS管和p... 报道了一种制作在SIMOX晶圆之上的总计量加固的2μm部分耗尽SOI CMOS 3线—8线译码器电路,其辐照特性由晶体管的阈值电压、电路的静态泄漏电流以及电流电压特性曲线表征.实验表明,该译码器的抗总剂量能力达3×105rad(Si) ,nMOS管和pMOS管在最坏情况下前栅沟道阈值漂移分别小于20和70mV,并且在辐照、退火以及后续追加辐照过程中无明显的泄漏电流增加,电路的功能并未退化. 展开更多
关键词 部分耗尽SOI 译码器 总剂量 辐照
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栅极触发PDSOI CMOS闩锁效应研究
13
作者 曾传滨 海潮和 +1 位作者 李多力 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1135-1139,共5页
测试了不同静态栅极触发电压(输入电压)下诱发CMOS闩锁效应需要的电源电压和输出电压(即将闩锁时的输出电压),发现静态栅极触发CMOS闩锁效应存在触发电流限制和维持电压限制两种闩锁触发限制模式,并且此栅极触发电压-输出电压曲线是动... 测试了不同静态栅极触发电压(输入电压)下诱发CMOS闩锁效应需要的电源电压和输出电压(即将闩锁时的输出电压),发现静态栅极触发CMOS闩锁效应存在触发电流限制和维持电压限制两种闩锁触发限制模式,并且此栅极触发电压-输出电压曲线是动态栅极触发CMOS闩锁效应敏感区域与非敏感区域的分界线。通过改变输出端负载电容,测试出了不同电源电压下CMOS闩锁效应需要的栅极触发电压临界下降沿,并拟合出了0 pF负载电容时的临界下降沿,最终得出了PDSOI CMOS电路存在的CMOS闩锁效应很难通过电学方法测试出来的结论。 展开更多
关键词 金属氧化物半导体 绝缘体上硅 闩锁 敏感区域 栅极触发 临界下降沿
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体串联电阻对体接触SOI数字D触发器速度特性的影响(英文)
14
作者 吴峻峰 钟兴华 +2 位作者 李多力 韩郑生 海潮和 《电子器件》 CAS 2005年第4期778-781,784,共5页
在用体接触结构设计的SOI电路中,浮体效应被压制了,但是体串联电阻的存在仍旧在远离体接触的体区产生局部浮体效应。对于数字电路来说,浮体效应会影响他们的速度。本文采用体接触结构设计了数字D触发器,并制造了这种电路,展示了电路的... 在用体接触结构设计的SOI电路中,浮体效应被压制了,但是体串联电阻的存在仍旧在远离体接触的体区产生局部浮体效应。对于数字电路来说,浮体效应会影响他们的速度。本文采用体接触结构设计了数字D触发器,并制造了这种电路,展示了电路的性能。实际器件的输出特性表明了浮体效应的存在。SPICE模拟表明体串联电阻对体接触SOI数字D触发器速度特性有明显的影响。 展开更多
关键词 D触发器 SOI 体接触(BC) 体串联电阻
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边缘注入对H型栅SOI pMOSFETs亚阈值泄漏电流的影响(英文)
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作者 吴峻峰 李多力 +2 位作者 毕津顺 薛丽君 海潮和 《电子器件》 CAS 2006年第4期996-999,1003,共5页
就不同边缘注入剂量对H型栅SOI pMOSFETs亚阈值泄漏电流的影响进行了研究。实验结果表明不足的边缘注入将会产生边缘背栅寄生晶体管,并且在高的背栅压下会产生明显的泄漏电流。分析表明尽管H型栅结构的器件在源和漏之间没有直接的边缘... 就不同边缘注入剂量对H型栅SOI pMOSFETs亚阈值泄漏电流的影响进行了研究。实验结果表明不足的边缘注入将会产生边缘背栅寄生晶体管,并且在高的背栅压下会产生明显的泄漏电流。分析表明尽管H型栅结构的器件在源和漏之间没有直接的边缘泄漏通路,但是在有源扩展区部分,由于LOCOS技术引起的硅膜减薄和剂量损失仍就促使了边缘背栅阈值电压的降低。 展开更多
关键词 亚阈值泄漏电流 H型栅 PMOSFET
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SOI MOSFET自加热效应测试方法 被引量:1
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作者 王娟娟 曾传滨 +4 位作者 李江江 倪涛 李晓静 李多力 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第2期164-168,共5页
为研究自加热效应对绝缘体上硅(SOI)MOSFET漏电流的影响,开发了一种可同时探测20 ns时瞬态漏源电流-漏源电压(Ids-Vds)特性和80μs时直流静态Ids-Vds特性的超快脉冲I-V测试方法。将被测器件栅漏短接、源体短接后串联接入超快脉冲测试系... 为研究自加热效应对绝缘体上硅(SOI)MOSFET漏电流的影响,开发了一种可同时探测20 ns时瞬态漏源电流-漏源电压(Ids-Vds)特性和80μs时直流静态Ids-Vds特性的超快脉冲I-V测试方法。将被测器件栅漏短接、源体短接后串联接入超快脉冲测试系统,根据示波器在源端采集的电压脉冲的幅值计算漏电流受自加热影响的动态变化过程。选取体硅NMOSFET和SOI NMOSFET进行验证测试,并对被测器件的温度分布进行仿真,证实该方法用于自加热效应的测试是准确有效的,能为建立准确的器件模型提供数据支撑。采用该方法对2μm SOI工艺不同宽长比的NMOSFET进行测试,结果表明栅宽相同的器件,栅长越短,自加热现象越明显。 展开更多
关键词 超快脉冲测试方法 自加热效应 绝缘体上硅(SOI) MOSFET 温度分布
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高温对MOSFET ESD防护器件维持特性的影响
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作者 李明珠 蔡小五 +6 位作者 曾传滨 李晓静 李多力 倪涛 王娟娟 韩郑生 赵发展 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期489-496,共8页
静电放电(electro-static discharge,ESD)防护结构的维持电压是决定器件抗闩锁性能的关键参数,但ESD器件参数的热致变化使得防护器件在高温环境中有闩锁风险.本文研究了ESD防护结构N沟道金属-氧化物-半导体(N-channel metal oxide semic... 静电放电(electro-static discharge,ESD)防护结构的维持电压是决定器件抗闩锁性能的关键参数,但ESD器件参数的热致变化使得防护器件在高温环境中有闩锁风险.本文研究了ESD防护结构N沟道金属-氧化物-半导体(N-channel metal oxide semiconductor,NMOS)在30—195℃的工作温度下的维持特性.研究基于0.18μm部分耗尽绝缘体上硅工艺下制备的NMOS器件展开.在不同的工作温度下,使用传输线脉冲测试系统测试器件的ESD特性.实验结果表明,随着温度的升高,器件的维持电压降低.通过半导体工艺及器件模拟工具进行二维建模及仿真,提取并分析不同温度下器件的电势、电流密度、静电场、载流子注入浓度等物理参数的分布差异.通过研究以上影响维持电压的关键参数随温度的变化规律,对维持电压温度特性的内在作用机制进行了详细讨论,并提出了改善维持电压温度特性的方法. 展开更多
关键词 静电放电 金属-氧化物-半导体场效应晶体管 维持电压 高温
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一种新型隧穿场效应晶体管
18
作者 卜建辉 许高博 +4 位作者 李多力 蔡小五 王林飞 韩郑生 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第3期185-188,共4页
提出了一种新型隧穿场效应晶体管(TFET)结构,该结构通过在常规TFET靠近器件栅氧化层一侧的漏-体结界面引入一薄层二氧化硅(隔离区),从而减小甚至阻断反向栅压情况下漏端到体端的带带隧穿(BTBT),减弱TFET的双极效应,实现大幅度降低器件... 提出了一种新型隧穿场效应晶体管(TFET)结构,该结构通过在常规TFET靠近器件栅氧化层一侧的漏-体结界面引入一薄层二氧化硅(隔离区),从而减小甚至阻断反向栅压情况下漏端到体端的带带隧穿(BTBT),减弱TFET的双极效应,实现大幅度降低器件泄漏电流的目的。利用TCAD仿真工具对基于部分耗尽绝缘体上硅(PDSOI)和全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)的TFET和新型TFET结构进行了仿真与对比。仿真结果表明,当隔离区宽度为2 nm,高度大于10 nm时,可阻断PDSOI TFET的BTBT,其泄漏电流下降了4个数量级;而基于FDSOI的TFET无法彻底消除BTBT和双极效应,其泄漏电流下降了2个数量级。因此新型结构更适合于PDSOI TFET。 展开更多
关键词 隧穿场效应晶体管(TFET) 绝缘体上硅(SOI) 泄漏电流 带带隧穿(BTBT) 双极效应
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Si离子辐照下Al2O3栅介质的漏电机制
19
作者 陈曦 张静 +5 位作者 朱慧平 郑中山 李博 李多力 张金晶 何明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期558-563,共6页
基于Al/Al2O3/Si金属氧化物半导体(MOS)电容结构研究了30 MeV Si离子辐照前后Al2O3栅介质的泄漏电流输运机制。研究结果表明,相较于辐照前,Si离子辐照在栅介质层引起的正电荷俘获导致Al2O3与Si衬底界面处的势垒高度降低,使辐照后Al2O3... 基于Al/Al2O3/Si金属氧化物半导体(MOS)电容结构研究了30 MeV Si离子辐照前后Al2O3栅介质的泄漏电流输运机制。研究结果表明,相较于辐照前,Si离子辐照在栅介质层引起的正电荷俘获导致Al2O3与Si衬底界面处的势垒高度降低,使辐照后Al2O3栅介质层的漏电流随着Si离子注量的增加而增加。通过对弗伦克尔-普尔(FP)发射、肖特基发射(SE)和福勒-诺德海姆(FN)隧穿等泄漏电流输运机制的分析表明,未辐照时Al2O3栅介质层的泄漏电流输运以FP发射和FN隧穿为主,而经Si离子辐照后的Al2O3栅介质层泄漏电流输运主要由FP发射引起,并不受FN隧穿的影响。研究结果还表明,辐照前后Al2O3栅介质层的泄漏电流输运机制与栅介质层厚度无关。 展开更多
关键词 Al2O3栅介质 Si离子辐照 输运机制 弗伦克尔-普尔(FP)发射 福勒-诺德海姆(FN)隧穿
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Analytical workload dependence of self-heating effect for SOI MOSFETs considering two-stage heating process
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作者 李逸帆 倪涛 +13 位作者 李晓静 王娟娟 高林春 卜建辉 李多力 蔡小五 许立达 李雪勤 王润坚 曾传滨 李博 赵发展 罗家俊 韩郑生 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第9期522-529,共8页
Dynamic self-heating effect(SHE)of silicon-on-insulator(SOI)MOSFET is comprehensively evaluated by ultrafast pulsed I-V measurement in this work.It is found for the first time that the SHE complete heating response an... Dynamic self-heating effect(SHE)of silicon-on-insulator(SOI)MOSFET is comprehensively evaluated by ultrafast pulsed I-V measurement in this work.It is found for the first time that the SHE complete heating response and cooling response of SOI MOSFETs are conjugated,with two-stage curves shown.We establish the effective thermal transient response model with stage superposition corresponding to the heating process.The systematic study of SHE dependence on workload shows that frequency and duty cycle have more significant effect on SHE in first-stage heating process than in the second stage.In the first-stage heating process,the peak lattice temperature and current oscillation amplitude decrease by more than 25 K and 4%with frequency increasing to 10 MHz,and when duty cycle is reduced to 25%,the peak lattice temperature drops to 306 K and current oscillation amplitude decreases to 0.77%.Finally,the investigation of two-stage(heating and cooling)process provides a guideline for the unified optimization of dynamic SHE in terms of workload.As the operating frequency is raised to GHz,the peak temperature depends on duty cycle,and self-heating oscillation is completely suppressed. 展开更多
关键词 self-heating effect(SHE) silicon-on-insulator(SOI)MOSFETs thermal transient response WORKLOAD
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